英飛凌推出SLM76安全微控器系列
英飛凌科技股份有限公司（Infineon）推出全新安全微控器系列，以滿足各種應用場合中快速增長的機器對機器通信要求。機器對機器（M2M）應用領域涵蓋設施監(jiān)控、遠程警報系統(tǒng)、汽車綜合信息服務（汽車制造商與車主間的通信，適時提醒更換機油或更新軟件）、貨物轉運與汽車租賃公司的車隊管理，乃至于自動售貨機（庫存量檢查），等等。
英飛凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多種封裝，特別針對將SIM功能導入M2M應用而精心設計。此產(chǎn)品系列的所有成員均極為結實可靠，能儲存數(shù)據(jù)至少10年之久，滿足在極寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)妥保存數(shù)據(jù)這一苛刻需求，它甚至可用于各種嚴酷的環(huán)境，譬如在汽車與工業(yè)機構中常見的高潮狀態(tài)，以及在車輛里偶爾發(fā)生的嚴重振動等。
SLM 76安全微控器還能負責連接移動網(wǎng)絡，并且進行鑒權。它允許后臺基礎設施（例如公用事業(yè)公司）與遠端設備（例如水/電/氣表）之間進行安全可靠的信息交換。
SLM 76 安全微控器能夠在從 -40℃ 至 +105℃的寬達145℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。這個溫度范圍，與目前 SIM 應用領域典型的 -25℃ 至 +85℃ 相比，等于將現(xiàn)有典型最大溫度規(guī)范值提高了 25%左右。英飛凌芯片在長期儲存數(shù)據(jù)方面，同樣更為先進：其它芯片的擦寫周期一般為10萬次左右，數(shù)據(jù)保存時間則在 3 至 5 年之間；而英飛凌的安全微控器，即使身處嚴酷的環(huán)境，也能將數(shù)據(jù)保存至少 10 年時間，并達到每頁 50 萬至 1,600 萬次的擦寫周期。換句話說，如果您現(xiàn)在開始每分鐘都將數(shù)據(jù)寫入 SLM 76 芯片中，以 1,600 萬次的擦寫周期計算，在芯片能夠正常工作的前提下，您可以在2038年進行最后一次寫入操作。
英飛凌的 SLM 76 芯片封裝既有傳統(tǒng)的芯片卡模塊，也有 8引腳 VQFN （極薄四側無引腳扁平封裝） 的 SMD （表面貼裝器件）。這種封裝最適合自動安裝在設備與機器上并能降低解決方案的整體成本。在某些應用領域，例如汽車綜合信息服務，這些標準封裝足以適應嚴酷的環(huán)境，例如振動。
據(jù)行業(yè)分析師預測，這類芯片的市場將以每年 35% 左右的速度增長，從 2006 年的 1,500 萬顆，增長為 2011 年的 7,000 萬顆左右。
智能卡的領先制造商已著手開發(fā)基于 SLM 76的產(chǎn)品和解決方案，或正在進行初步實測。目前，這些開發(fā)工作主要集中于汽車綜合信息服務系統(tǒng)與儀器|儀表。
英飛凌全新推出的SLM 76安全微控器系列采用多種封裝，特別針對將SIM功能導入M2M應用而精心設計。此產(chǎn)品系列的所有成員均極為結實可靠，能儲存數(shù)據(jù)至少10年之久，滿足在極寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)妥保存數(shù)據(jù)這一苛刻需求，它甚至可用于各種嚴酷的環(huán)境，譬如在汽車與工業(yè)機構中常見的高潮狀態(tài)，以及在車輛里偶爾發(fā)生的嚴重振動等。
SLM 76安全微控器還能負責連接移動網(wǎng)絡，并且進行鑒權。它允許后臺基礎設施（例如公用事業(yè)公司）與遠端設備（例如水/電/氣表）之間進行安全可靠的信息交換。
SLM 76 安全微控器能夠在從 -40℃ 至 +105℃的寬達145℃的溫度范圍內(nèi)正常工作。這個溫度范圍，與目前 SIM 應用領域典型的 -25℃ 至 +85℃ 相比，等于將現(xiàn)有典型最大溫度規(guī)范值提高了 25%左右。英飛凌芯片在長期儲存數(shù)據(jù)方面，同樣更為先進：其它芯片的擦寫周期一般為10萬次左右，數(shù)據(jù)保存時間則在 3 至 5 年之間；而英飛凌的安全微控器，即使身處嚴酷的環(huán)境，也能將數(shù)據(jù)保存至少 10 年時間，并達到每頁 50 萬至 1,600 萬次的擦寫周期。換句話說，如果您現(xiàn)在開始每分鐘都將數(shù)據(jù)寫入 SLM 76 芯片中，以 1,600 萬次的擦寫周期計算，在芯片能夠正常工作的前提下，您可以在2038年進行最后一次寫入操作。
英飛凌的 SLM 76 芯片封裝既有傳統(tǒng)的芯片卡模塊，也有 8引腳 VQFN （極薄四側無引腳扁平封裝） 的 SMD （表面貼裝器件）。這種封裝最適合自動安裝在設備與機器上并能降低解決方案的整體成本。在某些應用領域，例如汽車綜合信息服務，這些標準封裝足以適應嚴酷的環(huán)境，例如振動。
據(jù)行業(yè)分析師預測，這類芯片的市場將以每年 35% 左右的速度增長，從 2006 年的 1,500 萬顆，增長為 2011 年的 7,000 萬顆左右。
智能卡的領先制造商已著手開發(fā)基于 SLM 76的產(chǎn)品和解決方案，或正在進行初步實測。目前，這些開發(fā)工作主要集中于汽車綜合信息服務系統(tǒng)與儀器|儀表。
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