臺灣地區(qū)工研院(ITRI)與軟性電子產(chǎn)業(yè)推動聯(lián)盟于日前舉辦了一場“2006國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會”，今年會議以“軟性電子與軟性顯示器”為主題，邀請歐、美、日、韓及臺灣產(chǎn)、研、學(xué)界多位重量級人士參加，議題涵蓋印刷式軟性電子組件電路、軟性顯示器、電子紙技術(shù)發(fā)展。
　　除了來自友達(AUO)、飛利浦(Philips)、PolyIC及Xerox等著名公司的代表，德國Wolfgang Clemens，美國Robert Sprague與Gang Yu等軟性電子領(lǐng)域的知名學(xué)者，也在該場研討會中分享相關(guān)技術(shù)的最新進展。此外，臺灣地區(qū)工研院整合內(nèi)部平面顯示、電子電路、軟性構(gòu)裝、化工材料等各領(lǐng)域?qū)＜?，共同研討，期望利用目前半?dǎo)體與顯示器產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，協(xié)助臺灣地區(qū)的電子產(chǎn)業(yè)保持競爭優(yōu)勢，進而帶領(lǐng)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)如塑化、材料、印刷、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型及提升附加價值。
　　現(xiàn)階段國際軟性電子的研發(fā)狀況，主要集中于軟性顯示器及有機電子組件的研究與開發(fā)應(yīng)用。工研院電光所副所長詹益仁表示，軟性電子的核心技術(shù)目前皆屬萌芽期，但從各種分析顯示，未來5~10年，軟電產(chǎn)業(yè)將會達到相當(dāng)?shù)囊?guī)模與成熟度。
　　臺灣地區(qū)工研院目前積極進行軟性電子組件與電路在塑料基版整合印制平臺技術(shù)及衍生載具的開發(fā)，包含軟性電子組件(如軟性晶體管、軟性內(nèi)存、印制天線)的整合式印制平臺技術(shù)、連續(xù)式光電薄膜組裝制程，以及印制在塑料基版之電子系統(tǒng)整合技術(shù)等關(guān)鍵組件設(shè)計與制程技術(shù)平臺、關(guān)鍵材料開發(fā)等。工研院表示，希望結(jié)合臺灣在半導(dǎo)體與平面顯示器兩大產(chǎn)業(yè)所奠定的基礎(chǔ)與人才，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界迅速掌握關(guān)鍵IP，將相關(guān)技術(shù)迅速商品化，搶得全球軟電市場先機。
　　今年的“國際軟性電子與顯示技術(shù)研討會”并針對有機/無機材料、印刷式組件與電路、印刷式智能型卷標(biāo)、軟性傳感器、制程與設(shè)備、軟性太陽光電設(shè)備、軟性顯示器、電子紙等相關(guān)應(yīng)用進行了探討。 工研院電光所軟性電子技術(shù)組侯維新組長指出，軟性電子的應(yīng)用商機，諸如可撓式商品展示海報、智能型電子卷標(biāo)、滾動條式顯示屏幕、超薄型醫(yī)學(xué)診斷系統(tǒng)、RFID辨識系統(tǒng)、可攜式太陽能電池等，都可以作為切入性商品。從簡單的功能整合電路設(shè)計、組件、制程、封裝測試，進而系統(tǒng)組裝等，再配合連續(xù)式、低成本，甚至大面積的制作平臺，期望突破現(xiàn)有硅晶圓及玻璃面板的技術(shù)瓶頸，創(chuàng)造另一波的新興產(chǎn)業(yè)。
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