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金士頓投資DRAM封裝項目 提高封測產(chǎn)能

獨立內(nèi)存制造企業(yè)美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項目。該項目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技(深圳)有限公司籌備建設(shè),預(yù)計初期投資為2.4億元人民幣,建成當(dāng)年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。
  沛頓科技于2004年在深圳注冊成立,目前主要為金士頓科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片測試服務(wù)。目前月均測試DDR2芯片產(chǎn)量為1500萬顆,并且計劃近期進一步增加設(shè)備,擴大測試產(chǎn)能,以期在明年初達到月均測試產(chǎn)量2300萬顆的水平。
  近年來,中國大陸消費能力提高很快,現(xiàn)已成為全球最重要的內(nèi)存銷售市場;同時也成為全球內(nèi)存制造領(lǐng)域最大SMT基地;又因中國大陸DRAM晶圓產(chǎn)出比重持續(xù)拉高,使得本地高端封測產(chǎn)業(yè)需求急速升溫。金士頓看好中國大陸內(nèi)存封測產(chǎn)業(yè)的長期市場成長性,于年底在沛頓科技上馬封裝項目,以豐富其一直未能完整的產(chǎn)品鏈。加之本有的測試產(chǎn)能,沛頓科技有望成為內(nèi)地DRAM專業(yè)芯片封測第一大廠。
  金士頓在深圳投資的芯片封測項目,并非其首次進入封測領(lǐng)域,1999年投資的臺灣力成科技股份有限公司,據(jù)稱目前已發(fā)展成為臺灣地區(qū)存儲器芯片封裝測試的第一大廠。
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