DEK公司逐步增加其與業(yè)界領(lǐng)先的視像技術(shù)專家的合作，并且最近成功完成了一個焊膏檢查開發(fā)項目。
　 這個合作項目把DEK焊膏印刷機事件數(shù)據(jù)與焊膏檢查系統(tǒng)的后期印刷檢查及SPC報告相結(jié)合。將這些從不同角度收集的工藝數(shù)據(jù)和規(guī)格綜合起來，可讓設(shè)備使用者實時查明與焊膏有關(guān)的印刷問題，并且優(yōu)化關(guān)鍵印刷參數(shù)，以提升工藝可靠性和運作效率。
　 通過與Orbotech、CyberOptics和Koh Young等領(lǐng)先的焊膏檢查專業(yè)廠商合作，DEK已計劃執(zhí)行進(jìn)一步的部署，實現(xiàn)技術(shù)和工藝的改進(jìn)，為印刷的長期質(zhì)量控制提高測量精度。
　 通過這些努力，DEK的機器視像合作項目將繼續(xù)為SMT裝配設(shè)備的最終用戶提供增值服務(wù)。在這個最新的項目中，DEK為操作者提供了更好的可視性，協(xié)助設(shè)備使用者更方便地實時解讀數(shù)據(jù)、更迅速地作出決策，從而保持或改進(jìn)整體工藝的一致性。
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