PCB“是否符合安全標(biāo)準(zhǔn)”引發(fā)爭議
隨著7月強制上路的歐盟RoHS指令,電子產(chǎn)品無鉛化已成為勢在必行的趨勢,雖然多數(shù)的印刷電路板制造商已改采用無鉛焊料來因應(yīng),然而在導(dǎo)入無鉛材料后,卻也引發(fā)“是否仍符合安全標(biāo)準(zhǔn)”的爭議。為此,UL臺灣除了協(xié)助進(jìn)行測試認(rèn)證,也已積極結(jié)合產(chǎn)官學(xué)界,針對新開發(fā)的替代材料、制程進(jìn)行產(chǎn)品安全性的影響研究,以推動檢測數(shù)據(jù)的建立。
UL臺灣分公司表示,廠商在進(jìn)行無鉛制程轉(zhuǎn)換后,可能會影響到焊接組裝成品的可靠度,與電路板的耐燃性、導(dǎo)體粘著性、表面浮泡及脫層等問題;此外,由于無鉛材料與制程的開發(fā)時間短暫,廠商在開發(fā)出新材料新制程設(shè)備后,卻無法確切得知是否能通過測試檢驗及全面掌握失敗的原因,因此,市場上相關(guān)檢測數(shù)據(jù)急待建立。
為此,UL臺灣除了可協(xié)助客戶進(jìn)行電路板的重新評估測試工作,以確保環(huán)保化的產(chǎn)品能持續(xù)符合國際現(xiàn)有的安全標(biāo)準(zhǔn);UL臺灣的環(huán)保驗證技術(shù)研發(fā)中心在產(chǎn)官學(xué)的合作下,已投入研究協(xié)助臺灣地區(qū)廠商進(jìn)行新材料與技術(shù)應(yīng)用的安全特性測試,并建立相關(guān)檢測數(shù)據(jù),作為日后廠商在發(fā)展新材料新技術(shù)的參考。未來,UL臺灣亦將協(xié)助產(chǎn)業(yè)代表前進(jìn)參與國際標(biāo)準(zhǔn)會議,以反應(yīng)臺灣地區(qū)廠商的情況,并參與規(guī)范制訂。
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