ST公布全新8位微控制器平臺(tái)STM8系列技術(shù)細(xì)節(jié)
意法半導(dǎo)體(ST)公布了全新的8位微控制器平臺(tái)的技術(shù)細(xì)節(jié)，新平臺(tái)將為各種實(shí)際應(yīng)用提供出色的性能水平和成本效益?；谝粋€(gè)高性能的8位內(nèi)核，配備一套先進(jìn)的外設(shè)接口，ST將采用專屬的130納米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)制造STM8平臺(tái)。
ST為特殊應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化的特色產(chǎn)品多數(shù)都將采用STM8平臺(tái)，這些應(yīng)用包括汽車電子、工業(yè)設(shè)備、低壓產(chǎn)品和電池供電應(yīng)用，以及專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。STM8各系列產(chǎn)品都為客戶提供新平臺(tái)的主要優(yōu)點(diǎn)，包括更高的性能、提高的可靠性、縮短的設(shè)計(jì)周期和較低的系統(tǒng)總成本。
現(xiàn)在8位微控制器市場(chǎng)總額大約為50億美元，專家預(yù)測(cè)該市場(chǎng)將會(huì)健康發(fā)展，出貨量預(yù)計(jì)從2007年的44億件增長(zhǎng)到2013年65億件。2007年到2013年之間，僅車用微控制器的增幅就預(yù)計(jì)達(dá)到約40%。不過，降低實(shí)現(xiàn)解決方案成本的壓力是8位微控制器市場(chǎng)的一個(gè)重要特點(diǎn)，STM8平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)就是以相對(duì)較低的系統(tǒng)總成本實(shí)現(xiàn)更高的性能。
在性能上，STM8采用一個(gè)帶有16位索引寄存器和堆棧指針的哈佛結(jié)構(gòu)，支持一個(gè)16兆字節(jié)的線性地址空間、先進(jìn)尋址模式等其它先進(jìn)特性，這些特性的設(shè)計(jì)是為更好地支持C語言編程在執(zhí)行速度和代碼密度方面實(shí)現(xiàn)先進(jìn)CPU性能。內(nèi)核處理速度達(dá)到平均每條指令1.6個(gè)時(shí)鐘周期，在24MHz時(shí)最高性能為20 MIPS（百萬條指令每秒），采用3級(jí)流水線技術(shù)。
選用這項(xiàng)技術(shù)的目的是通過提高集成度降低系統(tǒng)成本，并能夠嵌入非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，同時(shí)在1.65V到5.5V的寬電壓范圍內(nèi)提供優(yōu)異的模擬性能。例如，輸入/輸出引腳的焊盤設(shè)計(jì)是為了承受強(qiáng)烈的外部干擾，無需外部保護(hù)元器件即可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)固的抗干擾能力。STM8平臺(tái)提供真正的嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器，耐擦寫和數(shù)據(jù)保存能力可與外部存儲(chǔ)器媲美，因此不再需要基于閃存的復(fù)雜仿真方法。片上程序閃存可用容量將高達(dá)256K。該平臺(tái)還提供多項(xiàng)可以高速運(yùn)行以及大幅度降低功耗的技術(shù)。所有這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)都將適用于工作溫度高達(dá)145攝氏度的汽車電子級(jí)產(chǎn)品內(nèi)。
STM8與ST新的32位微控制器C系列產(chǎn)品（如STM32）共用外設(shè)，因此，STM8很好地延續(xù)了ST的32位微控制器產(chǎn)品組合，ST將在2008年上半年推出其第一款STM8系列產(chǎn)品。
ST為特殊應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化的特色產(chǎn)品多數(shù)都將采用STM8平臺(tái)，這些應(yīng)用包括汽車電子、工業(yè)設(shè)備、低壓產(chǎn)品和電池供電應(yīng)用，以及專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。STM8各系列產(chǎn)品都為客戶提供新平臺(tái)的主要優(yōu)點(diǎn)，包括更高的性能、提高的可靠性、縮短的設(shè)計(jì)周期和較低的系統(tǒng)總成本。
現(xiàn)在8位微控制器市場(chǎng)總額大約為50億美元，專家預(yù)測(cè)該市場(chǎng)將會(huì)健康發(fā)展，出貨量預(yù)計(jì)從2007年的44億件增長(zhǎng)到2013年65億件。2007年到2013年之間，僅車用微控制器的增幅就預(yù)計(jì)達(dá)到約40%。不過，降低實(shí)現(xiàn)解決方案成本的壓力是8位微控制器市場(chǎng)的一個(gè)重要特點(diǎn)，STM8平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo)就是以相對(duì)較低的系統(tǒng)總成本實(shí)現(xiàn)更高的性能。
在性能上，STM8采用一個(gè)帶有16位索引寄存器和堆棧指針的哈佛結(jié)構(gòu)，支持一個(gè)16兆字節(jié)的線性地址空間、先進(jìn)尋址模式等其它先進(jìn)特性，這些特性的設(shè)計(jì)是為更好地支持C語言編程在執(zhí)行速度和代碼密度方面實(shí)現(xiàn)先進(jìn)CPU性能。內(nèi)核處理速度達(dá)到平均每條指令1.6個(gè)時(shí)鐘周期，在24MHz時(shí)最高性能為20 MIPS（百萬條指令每秒），采用3級(jí)流水線技術(shù)。
選用這項(xiàng)技術(shù)的目的是通過提高集成度降低系統(tǒng)成本，并能夠嵌入非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，同時(shí)在1.65V到5.5V的寬電壓范圍內(nèi)提供優(yōu)異的模擬性能。例如，輸入/輸出引腳的焊盤設(shè)計(jì)是為了承受強(qiáng)烈的外部干擾，無需外部保護(hù)元器件即可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)固的抗干擾能力。STM8平臺(tái)提供真正的嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器，耐擦寫和數(shù)據(jù)保存能力可與外部存儲(chǔ)器媲美，因此不再需要基于閃存的復(fù)雜仿真方法。片上程序閃存可用容量將高達(dá)256K。該平臺(tái)還提供多項(xiàng)可以高速運(yùn)行以及大幅度降低功耗的技術(shù)。所有這些技術(shù)優(yōu)勢(shì)都將適用于工作溫度高達(dá)145攝氏度的汽車電子級(jí)產(chǎn)品內(nèi)。
STM8與ST新的32位微控制器C系列產(chǎn)品（如STM32）共用外設(shè)，因此，STM8很好地延續(xù)了ST的32位微控制器產(chǎn)品組合，ST將在2008年上半年推出其第一款STM8系列產(chǎn)品。
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