7月7日消息，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2023年的低迷之后，2024年上半年終于迎來了復(fù)蘇的曙光。

　　隨著市場需求的回暖，各大晶圓廠紛紛開始增加資本支出，擴(kuò)充產(chǎn)能，準(zhǔn)備迎接新的增長高峰。

　　據(jù)摩根大通證券報(bào)告指出，晶圓代工去庫存已接近尾聲，AI需求的持續(xù)上升及非AI需求的逐步恢復(fù)，預(yù)示著晶圓代工業(yè)開始轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

　　特別是在中國大陸，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度迅猛，本土IC設(shè)計(jì)公司庫存調(diào)整已逐漸正常化。

　　臺積電、三星、SK海力士、美光等大廠作為行業(yè)領(lǐng)頭羊，已經(jīng)開始增加資本支出，積極擴(kuò)充產(chǎn)能。

　　臺積電計(jì)劃將2025年資本支出提升至320億至360億美元，以應(yīng)對2nm制程產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求，三星和SK海力士也在韓國籌集資金，準(zhǔn)備在2025年大幅擴(kuò)產(chǎn)。

　　美光公司計(jì)劃在2025財(cái)年大幅增加資本支出至約120億美元，以支持新技術(shù)和設(shè)施的更新。

　　SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長21%，達(dá)到920億美元，中國臺灣、韓國、中國大陸將繼續(xù)領(lǐng)跑設(shè)備支出。