9月4日消息，據(jù)媒體報道，近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光營運長吳田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前發(fā)布會上表示，當前AI需求相當強勁，“生意好到我們沒有辦法交貨”。

　　吳田玉在演講中強調，AI技術正成為推動半導體創(chuàng)新的主要動力，并預示著半導體產業(yè)正處于重新定義未來的關鍵時刻。

　　他指出，目前AI技術的發(fā)展僅是開始階段，主要集中于云端應用，而邊緣設備和更廣泛的經濟領域對AI的利用尚未充分展開。

　　面對AI時代帶來的挑戰(zhàn)，吳田玉認為，問題已不再局限于單一的芯片、封裝、材料或系統(tǒng)廠商能夠獨立解決，而需要全行業(yè)從上游到下游的共同努力和協(xié)作。

　　他提到，過去芯片制造的成功可以解決大部分問題，但現(xiàn)在需要更多元化的解決方案。

　　吳田玉坦言，中國臺灣半導體業(yè)正面臨人才、時間和資金的短缺，需要與全球業(yè)者建立更廣泛的合作關系，共享資源和信息，共同應對挑戰(zhàn)。(黑白)