第九屆瑞芯微開發(fā)者大會（RKDC?2025）將于今年7月17–18日在福州海峽國際會展中心隆重舉行，預計吸引上千名開發(fā)者和企業(yè)代表共赴盛會，杰和科技應邀出席，攜多款基于瑞芯微處理器的解決方案亮相，現場展示面向多元場景的最新產品成果。

瑞芯微專注于集成電路設計與研發(fā)，目前已發(fā)展為領先的物聯網（IoT）及人工智能物聯網（AIoT）處理器芯片企業(yè)。推出了多款高性能芯片，覆蓋了邊緣計算、物聯網、智能安防等多個核心應用領域。今年第九屆瑞芯微開發(fā)者大會以“AIoT 模型創(chuàng)新重做產品”為主題，關注傳統 IoT 功能設備向場景化智能終端的演進轉型。

往屆瑞芯微開發(fā)者大會現場圖片

本屆開發(fā)者大會，杰和科技將展示多款基于瑞芯微處理器開發(fā)的產品，包括基于RK3588處理器開發(fā)的嵌入式3.5寸主板IB3-771、核心板IM1-707、數字標牌播放器D77，以上產品方案已在智慧園區(qū)監(jiān)控終端、工業(yè)邊緣網關、商業(yè)大屏信息發(fā)布系統等項目中落地使用。

同時還將帶來基于RK3576處理器開發(fā)的嵌入式3.5寸新品主板IB3-708-V0，同時我們還會在現場公布基于該處理器開發(fā)的新品ARM工控機新品、ARM 邊緣計算盒，全方位展示杰和科技在AIOT的布局能力。

杰和科技誠邀您相約瑞芯微開發(fā)者大會，期待與您共同探討AIoT 應用場景，碰撞技術與應用的靈感火花！