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FOSAN富捷科技解析電子束焊接合金電阻:市場(chǎng)態(tài)勢(shì)、技術(shù)亮點(diǎn)與國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐

一、市場(chǎng)規(guī)模:球擴(kuò)容與國(guó)產(chǎn)化窗口期

合金電阻是電流感測(cè)精密電阻的核心品類(lèi),據(jù)統(tǒng)計(jì),2021 年全球貼片合金電阻市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 50 億元,預(yù)計(jì) 2028 年將增長(zhǎng)至 74 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.5%。中國(guó)市場(chǎng)在全球格局中占比顯著,2021 年市場(chǎng)規(guī)模約 43 億元,占全球總量的 85.66%;預(yù)計(jì) 2028 年將達(dá)到 64 億元,全球占比超 86.6%。

從細(xì)分場(chǎng)景來(lái)看,2021 年白色家電、手機(jī)快充充電器、電動(dòng)工具等是主要需求領(lǐng)域;新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能設(shè)備等新興場(chǎng)景雖目前規(guī)模較小,但增長(zhǎng)速度十分突出。

隨著新能源汽車(chē)滲透率的持續(xù)提升與工業(yè)自動(dòng)化的不斷深化,車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)合金電阻的市場(chǎng)占比將從 2021 年的 25% 上升至 2025 年的 40%,成為市場(chǎng)核心增長(zhǎng)極。國(guó)內(nèi)企業(yè)已在超薄帶材焊接(0.1~0.3mm)等關(guān)鍵領(lǐng)域突破外資技術(shù)壟斷,正借助本土市場(chǎng)的紅利加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,積極搶占增量市場(chǎng)份額。

二、技術(shù)亮點(diǎn):電子束焊接工藝的差異化價(jià)值

電子束焊接合金電阻的核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自真空環(huán)境下的高能電子束焊接技術(shù),與傳統(tǒng)電鍍工藝相比,其在品質(zhì)、性能及成本方面形成了明顯差異。

前國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)采用電子束焊接工藝生產(chǎn)的 0.3mm 以上厚度產(chǎn)品,成品率可達(dá)到 98%;真空焊接環(huán)境能有效避免雜質(zhì)混入,使產(chǎn)品耐電流沖擊能力更強(qiáng),溫度系數(shù)(TCR)顯著降低。同時(shí),該工藝耗材用量更少,在國(guó)產(chǎn)化技術(shù)的支撐下,生產(chǎn)成本已與傳統(tǒng)電鍍電阻基本持平。

 

富捷科技的電子束焊接合金電阻,可實(shí)現(xiàn) 0.1~5mm 金屬帶材的焊接加工,覆蓋 0603~4527 封裝規(guī)格,適配 0.1~200mΩ 阻值范圍,功率承載能力達(dá) 0.25W~36W,能滿(mǎn)足 - 55~+170℃寬溫工作場(chǎng)景的需求,為高端領(lǐng)域應(yīng)用筑牢基礎(chǔ)。

 

圖注:電子束焊接合金電阻帶材

 

三、國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐:富捷科技的產(chǎn)品與技術(shù)布局

作為國(guó)內(nèi)合金電阻領(lǐng)域的重要參與者,富捷科技集團(tuán)在電子束焊接合金電阻領(lǐng)域構(gòu)建了清晰的產(chǎn)品矩陣。

其電子束焊合金電阻涵蓋 FCM、FSM、FCS 等多個(gè)系列:FCM 系列適配 2512~5930 封裝,阻值范圍 0.1~5mΩ,功率 3~15W,TCR 最低可達(dá) ±20ppm/℃,可應(yīng)用于新能源汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng);?

FCS 系列針對(duì)車(chē)規(guī)場(chǎng)景,阻值 0.035~0.5mΩ,功率達(dá) 36W,滿(mǎn)足 100A 以上電流檢測(cè)需求;

另有 FWK、FWKP 系列,精度達(dá) ±0.1%,適配工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)、儲(chǔ)能電池等場(chǎng)景。

技術(shù)層面,富捷掌握自主合金材料熱處理技術(shù),可定制化設(shè)計(jì) TCR 至 ±10ppm/℃,并通過(guò)電子束焊工藝實(shí)現(xiàn)裸片結(jié)構(gòu)精準(zhǔn)焊接,保障產(chǎn)品功率承載與穩(wěn)定性。

四、應(yīng)用場(chǎng)景:從消費(fèi)電子到高端工業(yè)的全覆蓋

依托高性能優(yōu)勢(shì),電子束焊接合金電阻已廣泛滲透到多個(gè)領(lǐng)域的核心場(chǎng)景中。

消費(fèi)電子領(lǐng)域,在 5G 手機(jī)快充、筆記本電腦電源適配器中,用于電池保護(hù)板與主板電流檢測(cè)。例如:富捷 FPM/FRM 系列可適配單機(jī) 2~3 顆的用量需求;

新能源汽車(chē)領(lǐng)域,新能源車(chē)單機(jī)合金電阻用量是傳統(tǒng)燃油車(chē)的 5~8 倍,富捷 FUS/FCS 系列適配動(dòng)力電池 BMS、OBC 等部件。例如:FPM/FCM 系列用于 EPS、EPB 等底盤(pán)控制場(chǎng)景;

工業(yè)與新能源領(lǐng)域,光伏逆變器、儲(chǔ)能設(shè)備對(duì)高功率電阻的需求大幅增長(zhǎng),例如:富捷 FWK 系列以 3~12W 功率覆蓋相關(guān)場(chǎng)景,在戶(hù)用儲(chǔ)能電池系統(tǒng)中可滿(mǎn)足 100A 持續(xù)電流檢測(cè)與嚴(yán)苛溫升控制要求,同時(shí)在變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

五、市場(chǎng)格局:國(guó)產(chǎn)替代加速下的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

全球電子束焊接合金電阻市場(chǎng)曾長(zhǎng)期由德國(guó)伊薩、美國(guó)威世、中國(guó)臺(tái)灣國(guó)巨等企業(yè)主導(dǎo),核心設(shè)備與工藝技術(shù)壁壘較高。

近年來(lái),國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)技術(shù)攻堅(jiān)實(shí)現(xiàn)突破,市場(chǎng)占有率逐步提升,其中富捷科技表現(xiàn)突出 —— 憑借自主技術(shù)積累與本土化優(yōu)勢(shì),其不僅掌握電子束焊接核心工藝,還通過(guò) IATF16949 等權(quán)威認(rèn)證,自建 AEC-Q200 車(chē)規(guī)級(jí)實(shí)驗(yàn)室保障產(chǎn)品品質(zhì),產(chǎn)品性能已可比肩國(guó)際品牌,為國(guó)產(chǎn)電子束焊接合金電阻在中高端市場(chǎng)份額的提升發(fā)揮積極作用。

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