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0.18微米eFlash工藝，UMC為Melexis制造的汽

分類(lèi)：行業(yè)資訊 日期：2007-07-12 00:00:00 來(lái)源：
比利時(shí)汽車(chē)芯片制造商Melexis與臺(tái)灣地區(qū)代工廠UMC合作，采用UMC的0.18微米eFlash工藝和eFlash macro生產(chǎn)出首批產(chǎn)品，適合各種汽車(chē)應(yīng)用，如傳感器。
Melexis與聯(lián)電在這項(xiàng)產(chǎn)品的研發(fā)上已經(jīng)合作多年，此項(xiàng)芯片目前已經(jīng)送至車(chē)用模塊制造商進(jìn)行裝配。Melexis在車(chē)用IC領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)超過(guò)十年，產(chǎn)品有傳感器IC(包括霍爾傳感器、光學(xué)傳感器、紅外線傳感器與MEMS傳感器)、通信IC (低功耗RF、RFID與Automotive BUS)，電子馬達(dá)、LED致動(dòng)器(actuator)芯片以及ASIC。
Melexis公司 CEO Rudi de Winter表示這款0.18微米芯片對(duì)該公司非常重要，有助于該公司提供汽車(chē)SoC。

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