全球及中國晶圓代工市場分析及預(yù)測

分類：行業(yè)資訊日期：2007-08-17 00:00:00 來源：

　　一、全球市場　　自上世紀80年代以來，F(xiàn)oundry(晶圓代工)這一半導體芯片制造產(chǎn)業(yè)中的獨特業(yè)務(wù)形態(tài)就一直保持高速發(fā)展的勢頭。近幾年全球晶圓代工市場更呈加速增長之勢，2006年其規(guī)模已突破200億美元，達到232.74億美元。2002-2006年4年間，其市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。
　　目前全球晶圓代工市場中，Pure-play Foundries（純晶圓代工企業(yè)）的主導地位日漸明顯。2002至2006年4年間，純晶圓代工企業(yè)銷售額的年均增幅達到22.2%，大大高于NonPure-play Foundries 9.7%的年均增幅。相應(yīng)的，純晶圓代工企業(yè)銷售額在全球晶圓代工市場中所占份額也相應(yīng)由2002年的78.3%上升到2006年的84.7%。
　　圖1 2002－2006年全球Foundry廠商銷售額（按類別劃分）

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　從全球晶圓代工市場結(jié)構(gòu)來看，300mm生產(chǎn)線與90納米及以下制程銷售額在整體市場中所占比例不斷上升。二者在整體市場中所占的銷售額比例已分別由2002年的15.2%和0上升到2006年的19.9%和18.7%。
　　圖2 2002－2006年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　圖3 2002－2006年全球Foundry生產(chǎn)線銷售額結(jié)構(gòu)（按線寬劃分）

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　在市場需求快速增長的同時，全球晶圓代工產(chǎn)能增長同樣迅速。2002-2006年，全球晶圓代工產(chǎn)能擴大了60%，達到2356萬片/年（以200mm硅片折算）。其中300mm產(chǎn)能在總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)達到18%，90納米及以下制程在總產(chǎn)能中所占比例也達到14.5%。
　　圖4 2002－2006年全球Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　注：按200mm硅片折算
　　從品牌結(jié)構(gòu)來看，目前全球晶圓代工市場呈現(xiàn)TSMC(臺積電)、UMC(聯(lián)電)、 Charter（特許）以及SMIC（中芯國際）四家企業(yè)掌控市場的局面。2006年，這四家企業(yè)占據(jù)整體市場69.5%的份額，其中臺積電更是獨占43.3%的市場份額。
　　表1　2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企業(yè)

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　二、中國市場
　　中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)的緣起可以追溯到上個世紀90年代，以華晶上華（現(xiàn)華潤上華）的成立為標志。但其真正意義上的大發(fā)展，是在2001年中芯國際、宏力半導體等一批晶圓代工企業(yè)建成投產(chǎn)開始的。根據(jù)統(tǒng)計，2002年到2006年4年間，中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴大了6.8倍，其年均復(fù)合增長率高達67.2%。2006年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達到220.59億元人民幣，占全球市場總規(guī)模的12%。
　　圖5 2002－2006年中國Foundry產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　在銷售額規(guī)模快速增長的同時，中國晶圓代工產(chǎn)能增長更為迅速。2002-2006年，中國晶圓代工產(chǎn)能擴大了1.5倍，達到717萬片/年（以200mm硅片折算），在全球總產(chǎn)能中所占比例已經(jīng)上升至27.2%。
　　圖6 2002－2006年中國Foundry產(chǎn)能及實際產(chǎn)量情況

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　注：按200mm硅片折算
　　從目前中國晶圓代工產(chǎn)能的晶圓尺寸及工藝線寬分布來看，仍主要以6、8英寸，0.35-0.11微米工藝制程為主，2006年，中國晶圓代工產(chǎn)能中，8英寸晶圓及0.35-0.11微米工藝制程分別占總產(chǎn)能的53%和55.7%。而12英寸，90納米的高階工藝還很少，僅分別占總產(chǎn)能的4%和2.5%。
　　圖7 2002－2006年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按尺寸劃分）

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　注：按200mm硅片折算
　　圖8 2002－2006年中國Foundry生產(chǎn)線產(chǎn)能結(jié)構(gòu)（按線寬劃分）

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　注：按200mm硅片核算
　　目前中國純晶圓代工企業(yè)(Pure-play Foundries)主要是中芯國際、華虹NEC、和艦科技、臺積電(上海)、上海先進、上海宏力、華潤上華、上海新進等八家企業(yè)。此外，華潤晶芯、上海貝嶺等企業(yè)也兼作代工業(yè)務(wù)。
　　表2　2006年中國主要Pure-play Foundry企業(yè)

　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 2007，05
　　從未來發(fā)展看，國內(nèi)外晶圓代工市場及產(chǎn)業(yè)仍將保持較快增長。未來五年，全球晶圓代工市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計為11.7%，而中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額的年均復(fù)合增長率預(yù)計將達到17.9%。到2011年，中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模預(yù)計將達到503.36億元（約合65.37億美元），占當時全球市場的15.9%。屆時中國將成為全球重要的晶圓代工產(chǎn)業(yè)集中地。
　　圖9 2007－2011年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測