Si2宣布DFM聯(lián)盟成立 推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)步
一些芯片制造商和EDA工具公司已形成一個(gè)DFM（可制造性設(shè)計(jì)）的聯(lián)盟，打算在之前DFM所做的努力之上進(jìn)行聯(lián)合。
Si2（硅集成創(chuàng)新聯(lián)盟）宣布了該組織的成立，DFM聯(lián)盟的成員包括Cadence Design Systems，F(xiàn)reescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。
Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而B(niǎo)laze DFM則對(duì)芯片設(shè)計(jì)工具和光刻仿真工程互動(dòng)推薦標(biāo)準(zhǔn)?！癉FM參數(shù)必須增加到已有的設(shè)計(jì)流程中，并且這種方式應(yīng)該保持一致性和整體性?！?Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM聯(lián)盟成立的之時(shí)指出。
DFM聯(lián)盟最近發(fā)布了DFM字典以推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方式的進(jìn)步。
Si2（硅集成創(chuàng)新聯(lián)盟）宣布了該組織的成立，DFM聯(lián)盟的成員包括Cadence Design Systems，F(xiàn)reescale Semiconductor，IBM，IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。
Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效，而B(niǎo)laze DFM則對(duì)芯片設(shè)計(jì)工具和光刻仿真工程互動(dòng)推薦標(biāo)準(zhǔn)?！癉FM參數(shù)必須增加到已有的設(shè)計(jì)流程中，并且這種方式應(yīng)該保持一致性和整體性?！?Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM聯(lián)盟成立的之時(shí)指出。
DFM聯(lián)盟最近發(fā)布了DFM字典以推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)方式的進(jìn)步。
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