晶圓凸點形成技術可降低倒裝芯片封裝成本
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點形成技術。該技術可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術從02年開始應用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對外出售該技術。
原來通過電解電鍍形成凸點的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費已經(jīng)計算完的生產(chǎn)線，每個晶圓的凸點形成成本也高達一萬數(shù)千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術和高精度絲網(wǎng)印刷技術則無需抗蝕工序，即使引進新設備，每個晶圓的凸點形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進電鍍液解決了這一問題。絲網(wǎng)印刷方面，原來的位置對準精度低、凸點間距難以縮減，而此次則通過改進印刷頭形成了120μm間距的凸點。
無電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術的結合此前就被提出過，但由于技術難度大，大多數(shù)廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術難題，將其應用于該公司的熱轉(zhuǎn)印打印頭制造過程中的驅(qū)動IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規(guī)模形成晶圓凸點。
原來通過電解電鍍形成凸點的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費已經(jīng)計算完的生產(chǎn)線，每個晶圓的凸點形成成本也高達一萬數(shù)千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術和高精度絲網(wǎng)印刷技術則無需抗蝕工序，即使引進新設備，每個晶圓的凸點形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進電鍍液解決了這一問題。絲網(wǎng)印刷方面，原來的位置對準精度低、凸點間距難以縮減，而此次則通過改進印刷頭形成了120μm間距的凸點。
無電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術的結合此前就被提出過，但由于技術難度大，大多數(shù)廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術難題，將其應用于該公司的熱轉(zhuǎn)印打印頭制造過程中的驅(qū)動IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規(guī)模形成晶圓凸點。
文章版權歸西部工控xbgk所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載。
服務咨詢