PCB產(chǎn)業(yè)除高端外增長(zhǎng)依然緩慢
PCB產(chǎn)業(yè)除高端外增長(zhǎng)依然緩慢
根據(jù)分析公司Prismark報(bào)告，PCB產(chǎn)業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長(zhǎng)約5.3%。
分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結(jié)合板有相對(duì)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
2006年到2011年期間，高端封裝直接導(dǎo)致該產(chǎn)業(yè)的IC基板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合板分別增長(zhǎng)7.7%、7.1%、6.3%。
臺(tái)灣業(yè)者目前正和日本賣家為IC基板而競(jìng)爭(zhēng)。
分析公司估計(jì)，原材料方面，面對(duì)日益上漲的價(jià)格，供應(yīng)商與價(jià)格壓力出現(xiàn)劇烈的競(jìng)爭(zhēng)，供應(yīng)商必須將主要PCB原材料的價(jià)格增長(zhǎng)率控制在5％以內(nèi)。三大原材料供應(yīng)商已經(jīng)搶占了一半以上的市場(chǎng)份額。
根據(jù)分析公司Prismark報(bào)告，PCB產(chǎn)業(yè)在2006年到2011年期間每年只增長(zhǎng)約5.3%。
分析公司指出，IC基板、盲埋孔板以及軟硬結(jié)合板有相對(duì)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。
2006年到2011年期間，高端封裝直接導(dǎo)致該產(chǎn)業(yè)的IC基板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合板分別增長(zhǎng)7.7%、7.1%、6.3%。
臺(tái)灣業(yè)者目前正和日本賣家為IC基板而競(jìng)爭(zhēng)。
分析公司估計(jì)，原材料方面，面對(duì)日益上漲的價(jià)格，供應(yīng)商與價(jià)格壓力出現(xiàn)劇烈的競(jìng)爭(zhēng)，供應(yīng)商必須將主要PCB原材料的價(jià)格增長(zhǎng)率控制在5％以內(nèi)。三大原材料供應(yīng)商已經(jīng)搶占了一半以上的市場(chǎng)份額。
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