關(guān)注高端 縮小差距成我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)當(dāng)務(wù)之急 1
根據(jù)世界電子電路理事會(huì)WECC的統(tǒng)計(jì)資料，世界PCB市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復(fù)到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國(guó)108.3億美元，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)60億美元，韓國(guó)51億美元，北美46億美元（其中美國(guó)42.57億美元），歐洲約為37億美元。
預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。
世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，下一代的電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。
2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應(yīng)用為主，所占份額達(dá)到38%以上；手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用的PCB也繼續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場(chǎng)空間。
世界PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
近年來(lái)世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現(xiàn)在無(wú)源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。
•隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢(shì)，以適應(yīng)高密度組裝的要求。
•隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。
•隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
•為適應(yīng)CSP和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔（IVH）結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但高價(jià)格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
•為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導(dǎo)體厚度5μm以下的方向發(fā)展。
•激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)將成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。
•內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的PCB板已在GSM移動(dòng)電話中應(yīng)用，未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。
預(yù)計(jì)2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長(zhǎng)4%；韓國(guó)產(chǎn)值57億美元，增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭將會(huì)延續(xù)到2007年。
世界PCB發(fā)展趨勢(shì)
從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，下一代的電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機(jī)產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。
2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應(yīng)用為主，所占份額達(dá)到38%以上；手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用的PCB也繼續(xù)占領(lǐng)市場(chǎng)，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場(chǎng)空間。
世界PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
近年來(lái)世界PCB的技術(shù)發(fā)展集中表現(xiàn)在無(wú)源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術(shù)PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。
•隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢(shì)，以適應(yīng)高密度組裝的要求。
•隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。
•隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
•為適應(yīng)CSP和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔（IVH）結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但高價(jià)格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
•為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導(dǎo)體厚度5μm以下的方向發(fā)展。
•激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)將成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。
•內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的PCB板已在GSM移動(dòng)電話中應(yīng)用，未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。
文章版權(quán)歸西部工控xbgk所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載。
你可能感興趣的文章
服務(wù)咨詢