中國(guó)臺(tái)灣將成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)
在SEMICON Taiwan 2007開(kāi)幕前夕，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers預(yù)估，中國(guó)臺(tái)灣在2007年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。
根據(jù)SEMI的最新市場(chǎng)調(diào)查，全球的半導(dǎo)體組件市場(chǎng)將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高。同時(shí)，SEMI也預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)將在2007年達(dá)到820億美元，其中，中國(guó)臺(tái)灣占20%，達(dá)到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)。
Myers表示，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個(gè)重要的轉(zhuǎn)變階段，消費(fèi)性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個(gè)先進(jìn)工藝和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒黏著（die attached）、打線(xiàn)接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術(shù)。
面對(duì)以上挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，升級(jí)數(shù)據(jù)系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新工藝。同時(shí)包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應(yīng)用在先進(jìn)工藝上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時(shí)間相對(duì)拉長(zhǎng)。對(duì)此，Stanley建議客戶(hù)與設(shè)備材料供貨商應(yīng)該在研發(fā)部分進(jìn)行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)估2007年將增長(zhǎng)59%，2008年全球12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量將超過(guò)8寸晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能將再增長(zhǎng)29%，而中國(guó)臺(tái)灣也將超越韓國(guó)成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場(chǎng)。
SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)臺(tái)灣的12吋（300mm）晶圓廠(chǎng)密度高居全球之冠，對(duì)于新設(shè)備的采購(gòu)需求相對(duì)強(qiáng)勁，2007年第二季新設(shè)備的采購(gòu)金額就超過(guò)50億美元。由于中國(guó)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上具有領(lǐng)導(dǎo)地位，在廠(chǎng)商持續(xù)加碼投資12寸廠(chǎng)和45納米工藝的情況下，預(yù)期在未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購(gòu)金額將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
根據(jù)SEMI的最新市場(chǎng)調(diào)查，全球的半導(dǎo)體組件市場(chǎng)將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高。同時(shí)，SEMI也預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)將在2007年達(dá)到820億美元，其中，中國(guó)臺(tái)灣占20%，達(dá)到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)。
Myers表示，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個(gè)重要的轉(zhuǎn)變階段，消費(fèi)性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個(gè)先進(jìn)工藝和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒黏著（die attached）、打線(xiàn)接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術(shù)。
面對(duì)以上挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，升級(jí)數(shù)據(jù)系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新工藝。同時(shí)包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應(yīng)用在先進(jìn)工藝上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時(shí)間相對(duì)拉長(zhǎng)。對(duì)此，Stanley建議客戶(hù)與設(shè)備材料供貨商應(yīng)該在研發(fā)部分進(jìn)行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)估2007年將增長(zhǎng)59%，2008年全球12寸晶圓廠(chǎng)數(shù)量將超過(guò)8寸晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能將再增長(zhǎng)29%，而中國(guó)臺(tái)灣也將超越韓國(guó)成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場(chǎng)。
SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，中國(guó)臺(tái)灣的12吋（300mm）晶圓廠(chǎng)密度高居全球之冠，對(duì)于新設(shè)備的采購(gòu)需求相對(duì)強(qiáng)勁，2007年第二季新設(shè)備的采購(gòu)金額就超過(guò)50億美元。由于中國(guó)臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上具有領(lǐng)導(dǎo)地位，在廠(chǎng)商持續(xù)加碼投資12寸廠(chǎng)和45納米工藝的情況下，預(yù)期在未來(lái)幾年內(nèi)，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購(gòu)金額將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
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