中國臺灣將成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場
在SEMICON Taiwan 2007開幕前夕，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers預(yù)估，中國臺灣在2007年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計將達(dá)到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場。
根據(jù)SEMI的最新市場調(diào)查，全球的半導(dǎo)體組件市場將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高。同時，SEMI也預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場將在2007年達(dá)到820億美元，其中，中國臺灣占20%，達(dá)到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場。
Myers表示，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個重要的轉(zhuǎn)變階段，消費(fèi)性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動市場對于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個先進(jìn)工藝和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒黏著（die attached）、打線接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術(shù)。
面對以上挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，升級數(shù)據(jù)系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新工藝。同時包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應(yīng)用在先進(jìn)工藝上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設(shè)備材料供貨商應(yīng)該在研發(fā)部分進(jìn)行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風(fēng)險。
在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，預(yù)估2007年將增長59%，2008年全球12寸晶圓廠數(shù)量將超過8寸晶圓廠，產(chǎn)能將再增長29%，而中國臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場。
SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，中國臺灣的12吋（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設(shè)備的采購需求相對強(qiáng)勁，2007年第二季新設(shè)備的采購金額就超過50億美元。由于中國臺灣在全球半導(dǎo)體市場上具有領(lǐng)導(dǎo)地位，在廠商持續(xù)加碼投資12寸廠和45納米工藝的情況下，預(yù)期在未來幾年內(nèi)，中國臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購金額將維持穩(wěn)定增長。
根據(jù)SEMI的最新市場調(diào)查，全球的半導(dǎo)體組件市場將在2007年創(chuàng)下2520億美元的新高。同時，SEMI也預(yù)估全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場將在2007年達(dá)到820億美元，其中，中國臺灣占20%，達(dá)到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場。
Myers表示，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在正面臨一個重要的轉(zhuǎn)變階段，消費(fèi)性產(chǎn)品的功能創(chuàng)新直接驅(qū)動市場對于新半導(dǎo)體組件的需求。新興內(nèi)存應(yīng)用產(chǎn)品更影響整個先進(jìn)工藝和制造技術(shù)的發(fā)展，包括晶粒黏著（die attached）、打線接合（wire bonding）、封裝（encapsulating）等技術(shù)。
面對以上挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造商必須持續(xù)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，升級數(shù)據(jù)系統(tǒng)，不斷突破物理上的限制，發(fā)展效能更高的新工藝。同時包括high and low K dielectrics、engineered silicon 等材料也將被大量應(yīng)用在先進(jìn)工藝上，而這也將造成原料與研發(fā)成本提高，研發(fā)到生產(chǎn)的時間相對拉長。對此，Stanley建議客戶與設(shè)備材料供貨商應(yīng)該在研發(fā)部分進(jìn)行更緊密的合作，才能降低研發(fā)成本與相關(guān)風(fēng)險。
在晶圓產(chǎn)能方面，SEMI指出，全球12寸晶圓產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)定增長，預(yù)估2007年將增長59%，2008年全球12寸晶圓廠數(shù)量將超過8寸晶圓廠，產(chǎn)能將再增長29%，而中國臺灣也將超越韓國成為12寸晶圓產(chǎn)能最大的市場。
SEMI東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，中國臺灣的12吋（300mm）晶圓廠密度高居全球之冠，對于新設(shè)備的采購需求相對強(qiáng)勁，2007年第二季新設(shè)備的采購金額就超過50億美元。由于中國臺灣在全球半導(dǎo)體市場上具有領(lǐng)導(dǎo)地位，在廠商持續(xù)加碼投資12寸廠和45納米工藝的情況下，預(yù)期在未來幾年內(nèi)，中國臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備材料采購金額將維持穩(wěn)定增長。
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