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日法簽約共同研發(fā)衛(wèi)星用半導(dǎo)體部件

  日本和法國航天部門在英國簽署一項協(xié)議,雙方合作研發(fā)用于衛(wèi)星的半導(dǎo)體部件,以打破美國生產(chǎn)廠家的壟斷。簽約雙方是日本宇宙航空研究開發(fā)機構(gòu)和法國國家空間研究中心,合作研發(fā)的部件是一種大規(guī)模集成電路FPGA。日法雙方的航天機構(gòu)分別同國內(nèi)的廠家簽署合約,日方主要承擔(dān)半導(dǎo)體芯片等硬件的制造,法方主要承擔(dān)軟件開發(fā),目標(biāo)是兩年后實現(xiàn)商品化。
  FPGA是衛(wèi)星不可欠缺的部件,日本的“大地”號陸地觀測技術(shù)衛(wèi)星上安裝有100多個這種部件。
  最新型的FPGA每個售價約200萬日元(約合1.9萬美元),僅在航天領(lǐng)域每年就有150億日元的市場規(guī)模,而這個市場目前實質(zhì)上由美國半導(dǎo)體生產(chǎn)廠家壟斷。美國把這種產(chǎn)品列為出口管制產(chǎn)品。對于日法來說,購買FPGA浪費時間,而且萬一發(fā)生故障,美方也不愿公開技術(shù)信息。
  希望依靠自己的力量生產(chǎn)FPGA的想法讓日法兩國走到一起。根據(jù)協(xié)議,日法兩國共同研發(fā)的產(chǎn)品將同時符合西歐和日本的技術(shù)要求。

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