除了新產品的陸續(xù)面世，以及其性能的不斷突破，從投資方面，我們也可以看到今年以來芯片行業(yè)的大發(fā)展。有機構指出，隨著芯片國產自主可控不斷取得突破，，設備材料廠商將迎來有史以來最好的發(fā)展環(huán)境。

　　近日，市場研究公司CounterpointResearch發(fā)布了第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告。報告顯示，按收入計算，高通公司在智能機SoC市場的占有率為42%，位居首位。相比之下，蘋果公司的A系列芯片占有率僅為20%，排名第二。

　　為何高通在這一市場占有率如此之高？與其芯片本身有莫大的關系。比如高通驍龍660這款產品，作為一款600系列的中端芯片，其優(yōu)良的性能以及穩(wěn)定的控溫能力深受用戶喜愛，目前也有許多旗艦機配備了這款SoC。

　　近日，這代芯片的升級版：驍龍670的詳細參數廣泛流傳，不僅如此，驍龍640、驍龍460和聯發(fā)科P40/P70的具體數據也遭到曝光。

　　據悉，驍龍670移動平臺這款SoC采用了和驍龍845相同的10nmLPP工藝，使用了四顆Kryo360Gold和四顆Kryo385Silver的八核心架構。GPU為Adreno620，盡管具體性能表現及具體參數尚未得知，但可以認定，驍龍670移動平臺的游戲性能應該也十分強悍。

　　盡管高通實力壓境，但聯發(fā)科仍在頑強抵抗。眾所周知，由于在中國移動力推的LTECat.7判斷失誤，導致聯發(fā)科在大陸手機芯片市場重要的合作伙伴轉投競爭對手，市場份額明顯下滑。

　　但是聯發(fā)科依然在不斷發(fā)力。之前，聯發(fā)科引入了原臺積電CEO蔡力行擔任聯席CEO，在手機芯片之外的新業(yè)務領域取得了重大突破。

　　而2018年新款芯片又將為聯發(fā)科注入新的活力。據了解，HelioP40/P70二者均采用臺積電的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU構架，圖像處理最高也支持到了3200萬像素。

　　其中，最值得稱道的是聯發(fā)科P40/P70都加入了AI人工智能技術，并且它們還支持DSP運行、擁有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能學習系統TensorFlow。

　　從聯發(fā)科其實并不難看出，中國芯的成長。目前我國正在從芯片設計、設備、材料、封裝等各個環(huán)節(jié)推進國產化。

　　日前，上海兆芯集成電路有限公司發(fā)布全新一代CPU，名為開先KX-5000系列處理器。據悉這是兆芯第一款采用SOC設計的通用CPU，同時也是國內第一款支持雙通道DDR4內存的國產通用CPU。

　　經過系列測試表明，此款芯片整體性能較上一代產品提升140%，滿足桌面辦公應用需求，達到同期國際主流通用處理器性能水準，并進一步縮小了與國際先進廠商的差距。

　　除了新產品的陸續(xù)面世，以及其性能的不斷突破，從投資方面，我們也可以看到今年以來芯片行業(yè)的大發(fā)展?？梢哉f，芯片板塊今年以來的強勁表現，與該行業(yè)較高的景氣度以及高成長性密切相關。

　　有機構指出，芯片制造產業(yè)有著極強的產業(yè)鏈上下游推動作用。隨著芯片國產自主可控不斷取得突破，以及中芯國際、華虹宏力等國內芯片代工龍頭企業(yè)的規(guī)模擴大，設備材料廠商將迎來有史以來最好的發(fā)展環(huán)境。