據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2010年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，增長(zhǎng)17.8%達(dá)801億美元。預(yù)計(jì)2009年受出口下降影響，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降6.7%至680億美元。

　　報(bào)告稱，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2009年將下降6.7%，從2008年的729億美元下降到680億美元。雖然6.7%的下降幅度相比前幾年的快速增長(zhǎng)較為明顯，但是這個(gè)下降幅度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)16.5%的下降幅度。而出口下降是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)下降的主要原因。
　　　
　　iSuppli負(fù)責(zé)中國(guó)研究的經(jīng)理Kevin Wang表示，受中國(guó)政府經(jīng)濟(jì)刺激方案的實(shí)施，以及電子產(chǎn)品出口將從全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)中恢復(fù)過(guò)來(lái)的影響，2009年第一季度中國(guó)國(guó)內(nèi)電子市場(chǎng)開始反彈，同時(shí)阻止下半年繼續(xù)下降，并為2010年的兩位數(shù)的增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)。

　　iSuppli預(yù)計(jì)，雖然中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)芯片和無(wú)線通訊芯片市場(chǎng)今年可能出現(xiàn)下滑，但汽車芯片將有望增長(zhǎng)11%，至20億美元。而中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品和無(wú)線通訊芯片今年將分別出現(xiàn)11.6%和7.6%的下降，不過(guò)這兩大市場(chǎng)明年將出現(xiàn)反彈。