在全球景氣回暖帶動市場復(fù)蘇情況下，消費性電子產(chǎn)品的需求也大幅增加。但這卻造成模擬IC、標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC等數(shù)種重要零件嚴重缺貨且價格持續(xù)上漲的情況。在這波缺貨零件名單中，除了用途廣泛的模擬IC、內(nèi)存芯片外，還有標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC、雙極晶體管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等電源管理離散組件。這意謂目前的IC組件需求情況，恐遠遠超出供貨商預(yù)期。

目前幾項重要零件的訂單前置期(leadtime)都較iSuppli1個月前所作預(yù)測要長，尤其是電源管理離散組件部分，供應(yīng)情況遠較他種組件吃緊，甚至供貨商只能以分配方式供貨。

6月低壓功率金氧半場效應(yīng)晶體管(Low-voltageMOSFET)和小信號晶體管(SmallSignalTransistor)的訂單前置期為20周，雙極晶體管(BipolarPowerTransistor)和整流器(rectifier)則為18周。

但一般而言，這類組件的訂單前置期應(yīng)在10~12周左右。根據(jù)iSuppli資深分析師RickPierson說法，一旦訂單前置期超過20周，就表示供需之間已產(chǎn)生極大落差。

個別來看，Pierson預(yù)測模擬IC因供貨短缺所造成的平均產(chǎn)品價格(ASP)上漲，與訂單前置期拉長情況，將持續(xù)至2010年底。另外因為標(biāo)!準(zhǔn)邏輯IC供貨嚴重不足，供貨商只能以分配方式出貨的情況恐也將一路持續(xù)至9月底。

而在離散組件部分，其實自2009年7月以來，訂單前置期已延長近1倍。在需求強勁、產(chǎn)能不足的雙重因素下，訂單前置期不斷拉長的情形可能也將持續(xù)至年底。

相較=其他組件，內(nèi)存芯片的短缺情況較為和緩，這主要是因為目前買氣較為疲弱，所以內(nèi)存芯片的價格也呈回跌狀態(tài)。不過若是供貨商未能達到最佳產(chǎn)能，Pierson認為第3季就可能會出現(xiàn)NAND閃存嚴重短缺情況。