夏普、意大利EnelGreenPower（EGP）與意法半導體（STMicroelectronics）2010年7月30日共同成立了生產薄膜硅型太陽能電池的合資公司“3SunS.r.l.”。通過使用位于意大利西西里島卡塔尼亞的意法半導體的半導體工廠，從2011年下半年開始生產。意大利聯(lián)合經濟計劃部委（CIPE）已經決定為該工廠提供補助金。

夏普最初計劃在2010年3月底之前設立合資公司，2011年初開始生產。但受經濟狀況及太陽能市場行情等的影響，“慎重調整計劃的結果”（夏普），使得公司的日期推遲至此。

薄膜硅型太陽能電池所處環(huán)境越來越嚴峻，美國應用材料（AMAT）將退出薄膜硅型太陽能電池的整體解決方案業(yè)務（TurnkeySolution），三洋ENEOS太陽能也打算延期生產。其原因之一是與其競爭的結晶硅型太陽能電池價格下降。夏普在采用三層構造提高薄膜硅型太陽能電池效率的同時，還通過與東電電子共同開發(fā)制造裝置提高了產能。在這些成果的基礎上，夏普終于決定在意大利設立合資公司。

另外，除了薄膜硅型太陽能電池的生產公司之外，夏普還于2010年7月22日與EGP共同設立了開展發(fā)電業(yè)務的合資公司“EnelGreenPower&SharpSolarEnergy（ESSE）S.r.l.”。ESSE預定在2016年年底之前建設多個太陽能發(fā)電站，規(guī)模合計超過500MW。該合資公司最初也計劃在2010年3月底之前設立。發(fā)電站的建設計劃與最初的發(fā)布沒有變化。