APLEX 真空CVD防水技術(shù)應用于工控主板及電子板卡
APLEX 真空CVD防水技術(shù),品富電子科技(上海)有限公司率先開發(fā)并推向市場的 “真空CVD Module ” 納米級防水薄膜鍍層技術(shù),應用于工控主板及相應之電子板卡,帶領整體市場的防水主板及防水(防護)平板電腦結(jié)構(gòu)的新防水(防護)概念,使廣大用戶在選擇產(chǎn)品時能更深層次的跳躍性思考,不再僅限于密封結(jié)構(gòu)(散熱不佳,加速電子元件老化) 防水的設計,更能從電子基礎元件之防水(防護),由內(nèi)而外防水(防護),真正強化與提升現(xiàn)階段的防水(防護)技術(shù),使產(chǎn)品更加穩(wěn)定與值得信賴。
超強防水主板 IP67 inside
采用高科技真空CVD 技術(shù)取代傳統(tǒng)的液體涂料工藝
IP67 inside
超強 防水 防酸 防堿 抗鹽霧
防霉菌 防靜電 耐高溫
通過美國軍規(guī)MIL-I-46058C之認證合格
通過SGS無毒測試認證
突破傳統(tǒng)防護手段 厚度可控
0.8 x 10-3mm – 100 x 10-3mm
主要特點:
1. 鍍膜原料無色具高透明度,不影響產(chǎn)品原本外觀
2. 抗酸堿腐蝕。
3. 耐有機溶劑(不溶于任何普通溶劑)。
4. 低氣體滲透性、高屏障效果。
5. 優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性(±200℃)。
6. 耐霉、抑菌性。
7. 低磨擦系數(shù)。
8. 高絕緣、耐電壓
9. 可防止產(chǎn)品表面微粒脫落。
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