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研華推出板載內(nèi)存3.5”寬溫嵌入式主板PCM-9389

  2013年1月7日,研華科技推出了緊湊型3.5寸單板電腦---PCM-9389。該產(chǎn)品采用了Intel® Atom™處理器N455 1.66GHz 以及雙核D525 1.8GHz處理器,尺寸為146 x 102 mm。精心的材料選擇、完美的機(jī)械設(shè)計(jì)與嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)鑄就了產(chǎn)品的堅(jiān)固品質(zhì)。PCM-9389既支持板載DDR3內(nèi)存,可大幅提高抗震能力;同時(shí)也支持SODIMM插槽,便于靈活插接多種內(nèi)存模塊。PCM-9389主板還內(nèi)置了研華iManager智能管理實(shí)用程序,可以自我診斷并采取預(yù)防措施,進(jìn)一步提高了產(chǎn)品使用中的穩(wěn)定可靠性。在主板上配置了PC/104(ISA)擴(kuò)展插槽,滿足那些使用傳統(tǒng)低速總線的客戶擴(kuò)展應(yīng)用;板載的Low Pin Count 總線可搭配擴(kuò)展4個(gè)COM端口的小型模塊,可在主板4串口配置的基礎(chǔ)上,增加額外的4個(gè)串口。

  靈活的內(nèi)存解決方案:焊接SDRAM或SODIMM插槽

  為了滿足各種使用環(huán)境的不同抗振需求,PCM-9389可靈活選擇不同類型內(nèi)存模塊。板載1GB DDR3 SDRAM,主要面向高抗振性應(yīng)用的客戶群體,如交通、工廠自動化和礦用設(shè)備等等。另外一種是傳統(tǒng)的SODIMM插槽類型,適合于要求靈活內(nèi)存模塊選擇的用戶,最高擴(kuò)容量可支持4GB。

  支持-40℃ ~ 85℃寬溫,高穩(wěn)定性設(shè)計(jì)

  ‧ 研華PCM-9389的靜電放電保護(hù)符合IEC標(biāo)準(zhǔn),COM端口連接器可承受15KV隔空靜電防護(hù)以及8kV接觸靜電防護(hù);

  ‧ 全板采用固態(tài)電容,最大程度降低ESR,與采用電解電容主板相比,具備更高的穩(wěn)定性能;

  ‧ 采用TG-170的 PCB 材質(zhì)與常規(guī)PCB材質(zhì)相比,能夠承受更高的溫度,保持主板的穩(wěn)定性能;無風(fēng)扇寬溫系列產(chǎn)品能夠承受-40℃ ~ 85℃的嚴(yán)苛工作溫度范圍。

  遠(yuǎn)程管理嵌入式解決方案---研華iManager & SUSIAccess

  PCM-9389內(nèi)置了iManager跨平臺智能自我管理固件,可監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài),及時(shí)發(fā)現(xiàn)異常并采取措施。包括對CPU溫度及Vcore的監(jiān)控、備用電源管理模式、LVDS背光燈亮度調(diào)節(jié)、看門狗定時(shí)器設(shè)置、啟動日志、低壓檢測和警告。SUSIAccess是一款遠(yuǎn)程監(jiān)控軟件,可管理和配置客戶系統(tǒng)的啟動/關(guān)機(jī)時(shí)間、系統(tǒng)配置、監(jiān)控設(shè)備健康狀態(tài)以及執(zhí)行遠(yuǎn)程備份和還原。iManager和SUSIAccess為客戶提供了更高級的管理功能,使產(chǎn)品更可靠。

  緊湊型散熱解決方案

  除了單核處理器常用的標(biāo)準(zhǔn)無風(fēng)扇散熱片和雙核處理器常用的有源散熱片外,還有一種適用于緊湊型或?qū)α鬏^差的系統(tǒng)散熱解決方案,即導(dǎo)熱片。金屬機(jī)箱與導(dǎo)熱片直接接觸,為設(shè)備提供了一種無源、緊湊的散熱解決方案,也可達(dá)到良好的散熱效果。導(dǎo)熱片解決方案是散熱設(shè)計(jì)相對薄弱的機(jī)箱的理想選擇。

  易于擴(kuò)展至8個(gè)COM端口

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