隨著背光和照明等應(yīng)用的不斷推廣，市場(chǎng)對(duì)LED導(dǎo)光板的需求也在不斷發(fā)生變化，就目前和未來(lái)的市場(chǎng)需求來(lái)看，背光和照明將成為最為主要應(yīng)用，對(duì)LED導(dǎo)光板器件的要求越來(lái)越高，低水平絲印導(dǎo)光板難以滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED品質(zhì)的需求。

隨著我國(guó)導(dǎo)光板企業(yè)的逐步擴(kuò)充，眾多的企業(yè)都開(kāi)始爭(zhēng)相上市，爭(zhēng)取融資的機(jī)會(huì)。LED導(dǎo)光板產(chǎn)業(yè)的，集中度、單個(gè)企業(yè)規(guī)模和自動(dòng)化程度將出現(xiàn)較大的提升。隨著led導(dǎo)光板格局的變更，激光導(dǎo)光板也顯現(xiàn)突出的特點(diǎn)。

盡管導(dǎo)光板產(chǎn)業(yè)面臨著大好的未來(lái)，但是因?yàn)椤白陨磔p薄，混光難”這個(gè)問(wèn)題阻礙了led產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一樣也阻礙了自己的發(fā)展。

第一，在LED的導(dǎo)光設(shè)計(jì)中，一個(gè)非常令人頭痛的問(wèn)題是怎么把LED點(diǎn)光源面化放大成像，并通過(guò)LED排列設(shè)計(jì)與擴(kuò)散微架構(gòu)達(dá)到高亮度和高均勻性。這類技術(shù)往往與光學(xué)微透鏡設(shè)計(jì)、制程，平面LED封裝技術(shù)(主要是改善發(fā)光角度)，均勻化混光技術(shù)研發(fā)等密切聯(lián)系，缺一不可。

第二，LED可以設(shè)計(jì)成任意形狀的靈活性，但是過(guò)于復(fù)雜的形狀有反而會(huì)制約LED本身，造成供電設(shè)計(jì)的困難，這一特性的雙面性質(zhì)使到LED設(shè)計(jì)的形狀尺度必須好好把握。

第三，LED是一個(gè)點(diǎn)光源，它必須在導(dǎo)光板內(nèi)重復(fù)反射。當(dāng)光線發(fā)生反射的時(shí)候，就會(huì)有一部分光線從凸?fàn)罹W(wǎng)點(diǎn)擴(kuò)散出來(lái)，再?gòu)谋砻嫔涑稣樟疗聊?，因此必須將?dǎo)光板做得足夠薄，這樣才能得到更高的亮度。目前業(yè)界最薄的LED導(dǎo)光板厚度在0.8mm左右，對(duì)更薄、反射效率更佳的導(dǎo)光板的需求越來(lái)越迫切，但當(dāng)前的加工技術(shù)還不能滿足要求。

綜上所述，LED輕薄性的本質(zhì)決定了市場(chǎng)的需求。然而在目前面對(duì)的技術(shù)難關(guān)下，生產(chǎn)更薄更高效率的導(dǎo)光板成本也會(huì)增加，效率會(huì)降低，加之成本的居高不下，這在與CCFL的競(jìng)爭(zhēng)中絕對(duì)不是“利好因素”。那么生產(chǎn)廠家有將如何應(yīng)對(duì)呢?可否通過(guò)導(dǎo)光板加工分散風(fēng)險(xiǎn)呢?這些問(wèn)題擺在了導(dǎo)光板生產(chǎn)廠商的面前，這些問(wèn)題一定會(huì)解決，但具體什么時(shí)候能夠消除，我們繼續(xù)關(guān)注。