記憶體封測廠力成受惠于西安封裝廠將在6月開始放量生產(chǎn)，加上智能手機(jī)Mobile DRAM及eMMC／eMCP、固態(tài)硬盤（SSD）等進(jìn)入出貨旺季，法人看好力成6月營收將出現(xiàn)顯著成長，不僅推升第二季營收優(yōu)于第一季，下半年?duì)I收將大躍進(jìn)，獲利成長動能強(qiáng)勁。

力成與美光合作的西安封裝廠已在3月完成制程認(rèn)證，經(jīng)過4月及5月的小量生產(chǎn)一切順利后，6月將開始正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，初期DRAM封裝月產(chǎn)能約2,000～3,000萬顆，但至今年底將快速拉高至每月1億顆規(guī)模，也因此，隨著產(chǎn)能自6月開始逐月放量，將有效推升力成營收走高。

另外，蘋果將在下半年推出新一代智能手機(jī)iPhone 7，內(nèi)建Mobile DRAM及NVMe規(guī)格SSD將在6月開始拉貨，由于部分機(jī)種的記憶體封測訂單是由力成承接，所以也將對6月及第三季營收帶來明顯挹注。

此外，由于傳統(tǒng)硬盤（HDD）價格持續(xù)調(diào)升，持續(xù)刺激SSD的市場需求。事實(shí)上，今年以來SSD市場需求熱絡(luò)，力成承接英特爾、東芝、金士頓等SSD封裝及模組代工訂單，隨著SSD出貨動能穩(wěn)定成長，有助于力成今年?duì)I收表現(xiàn)。

法人表示，力成受惠于西安廠進(jìn)入量產(chǎn)，加上iPhone 7開始進(jìn)行零組件拉貨、SSD出貨持續(xù)成長之外，由于輝達(dá)（NVIDIA）及超微（AMD）將在第二季底宣布推出新一代繪圖芯片，將會帶動繪圖卡用GDDR強(qiáng)勁需求，有助于提高力成封測產(chǎn)能利用率。因此，力成今年?duì)I收逐季成長趨勢不變，而且下半年可望見到跳躍性成長。

力成布局多年的邏輯IC封測市場，已獲得包括博通在內(nèi)的國際大廠晶圓凸塊及覆晶封裝新訂單，第二季高端記憶體采用的晶圓凸塊及覆晶封裝接單已達(dá)滿載，邏輯IC訂單也正持續(xù)加溫中。另外，力成積極擴(kuò)增晶圓凸塊月產(chǎn)能，將由目前的3.6萬片，至9月提高至6.4萬片，以因應(yīng)來自客戶強(qiáng)勁需求。

力成總經(jīng)理在股東會表示，雖然今年大環(huán)境很不樂觀，但力成的成長動能來自于智能手機(jī)記憶體與SSD的封測代工訂單轉(zhuǎn)強(qiáng)，對今年展望很樂觀，預(yù)估營收與獲利均將較去年走揚(yáng)。法人預(yù)估，力成今年全年?duì)I收將順利創(chuàng)下歷史新高，每股凈利有挑戰(zhàn)新臺幣6～7元實(shí)力。力成不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。