目前，物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等，給傳感器帶來了巨大的市場機(jī)遇。在前不久日結(jié)束的第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)上，傳感器如何搭上這些風(fēng)口的順風(fēng)車，成為諸多參會(huì)專家熱議和關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，碎片化的市場需求，讓MEMS傳感器變成傳感器發(fā)展的新機(jī)遇。

MEMS傳感器封裝技術(shù)應(yīng)用廣泛

制造和封裝是國內(nèi)傳感器開發(fā)的短板

與會(huì)人士認(rèn)為，中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn)：產(chǎn)品處于跟隨階段，產(chǎn)品指標(biāo)和可靠性落后于國外同類產(chǎn)品，研發(fā)能力亟待大力提升；產(chǎn)品集中在低端，規(guī)模較小，國內(nèi)傳感器廠商普遍盈利能力弱；產(chǎn)業(yè)鏈不完整，產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力弱，傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強(qiáng)；在未來傳感器發(fā)展的關(guān)鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內(nèi)普遍缺失。

另外，與會(huì)專家們還重點(diǎn)提及，中國的傳感器想在國際上有競爭力，就一定要加快建設(shè)自己的制造能力。另外，封裝也是中國傳感器發(fā)展的瓶頸。

各類MEMS傳感器應(yīng)用對(duì)今后的MEMS技術(shù)提供了新機(jī)遇

MEMS傳感器迎來新的發(fā)展機(jī)遇

物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、自動(dòng)汽車這些未來新技術(shù)的核心和基礎(chǔ)都是傳感器。在現(xiàn)場專家看來，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網(wǎng)和信息時(shí)代的重要技術(shù)。

與會(huì)人士認(rèn)為，MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇。通過將MEMS和集成電路融合為一體，預(yù)計(jì)到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達(dá)到140億美元的規(guī)模，而中國將占據(jù)這個(gè)市場的半壁江山。

但同時(shí)，也有專家提醒到，目前業(yè)界存在一個(gè)現(xiàn)象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗。MEMS傳感器是微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復(fù)雜、集成的技術(shù)。如果不能認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，可能就會(huì)造成在研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化上偏離主流方向和實(shí)際需求。