國慶小長假的余溫還未散去，三菱電機半導(dǎo)體的工程師便馬不停蹄地開啟了“2016三菱電機功率模塊技術(shù)研討會”的分享之旅。10月11日和10月13日，坐標(biāo)帝都北京和山城重慶，三菱電機攜帶最新產(chǎn)品和相關(guān)應(yīng)用技術(shù)，如約而至！

（北京&重慶研討會現(xiàn)場）

研討會伊始，三菱電機半導(dǎo)體大中國區(qū)總經(jīng)理四個所大亮先生為來賓致開幕詞，對現(xiàn)場觀眾的到來表示最衷心的感謝。同時他還表示，三菱電機一直非常重視與客戶的溝通與交流，希望每年都能以這樣的形式向大家傳遞最新產(chǎn)品技術(shù)，介紹行業(yè)發(fā)展趨勢。

（三菱電機半導(dǎo)體大中國區(qū)總經(jīng)理 四個所大亮先生）

針對三菱電機半導(dǎo)體的明星產(chǎn)品——工業(yè)和新能源用第7代IGBT模塊，三菱電機功率器件制作所應(yīng)用技術(shù)部部長山田順治先生對其進行了專業(yè)而詳盡的介紹。山田順治先生分享到，采用了SLC（NX）/TMS（STD）結(jié)構(gòu)的三菱電機第7代IGBT模塊，符合高性能和高可靠性的設(shè)計理念。在實現(xiàn)較好的可用性和改善可控性的基礎(chǔ)上，更滿足多樣化的客戶需求。該款模塊的封裝類型共分為兩種，NX型和STD型。與之前的同等額定電流的IGBT模塊相比，采用NX封裝結(jié)構(gòu)的第7代IGBT模塊重量減少15%，同時新增壓接型端子以便更多選擇；而采取STD封裝結(jié)構(gòu)的模塊與之前相比，因運用疊層端子、US（超聲波）鍵合技術(shù)等，降低了封裝內(nèi)部電感，更通過革新技術(shù)使其具備小型化、輕量化、熱循環(huán)壽命提高等顯著優(yōu)點。

（三菱電機功率器件制作所應(yīng)用技術(shù)部部長 山田順治先生）

其后，三菱電機半導(dǎo)體的工程師團隊還為大家介紹了三菱電機的系列產(chǎn)品及應(yīng)用：用于光伏逆變器的三電平IGBT模塊，用于變頻家電的DIPIPMTM，用于工業(yè)傳動的第7代IPM，用于電動汽車驅(qū)動的J1系列EV-PM，用于鐵道牽引和電力系統(tǒng)的X系列HVIGBT以及全系列SiC功率模塊產(chǎn)品等。

此外特別值得一提的是，清華大學(xué)電機系教授、博士生導(dǎo)師、IEEE北京分會主席趙爭鳴教授作為本場特邀嘉賓出席并做了“電力電子裝置與系統(tǒng)的發(fā)展與關(guān)鍵問題”的專題演講。不久前剛參加完ECCE 2016國際會議的趙教授，欣然向到場來賓分享了最前沿的第一手技術(shù)資訊，從當(dāng)下最熱的SiC模塊到MMC（模塊化的多電平技術(shù)），從智能電網(wǎng)的發(fā)展趨勢到可持續(xù)發(fā)展能源的逐步興起，內(nèi)容精彩紛呈，深入淺出，帶領(lǐng)現(xiàn)場觀眾狠狠過了一把徜徉技術(shù)海洋的癮。

（清華大學(xué)電機系 趙爭鳴教授）

會后，現(xiàn)場觀眾的求知欲仍十分高漲，針對本次研討會介紹內(nèi)容積極提問，紛紛表示不僅對三菱電機半導(dǎo)體產(chǎn)品有了更詳細(xì)的認(rèn)識，對電力電子技術(shù)領(lǐng)域也有了更為深入的了解，收獲頗豐。

本次的研討會交流暫時告一段落，再次感謝每一位觀眾對三菱電機半導(dǎo)體的關(guān)注和支持。今后，三菱電機半導(dǎo)體將努力用更好的產(chǎn)品和服務(wù)來回饋大家，同時也為一個更加綠色環(huán)保的社會作貢獻！