MEMS發(fā)展趨勢

　　MEMS傳感器一直依賴于使用基于半導(dǎo)體的微加工技術(shù)來制造器件，以取代更加復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。未來將有四種趨勢改變MEMS市場格局：

　　1．新興器件：如微鏡和環(huán)境組合傳感器

　　2．新應(yīng)用：如壓力傳感器應(yīng)用于位置（高度）感測

　　3．顛覆性技術(shù)：包括封裝、新材料（如壓電薄膜和300mm／12寸晶圓）

　　4．新的設(shè)計：包括NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）和光學(xué)集成技術(shù)

　　中國MEMS傳感器商機(jī)

　　整個MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，包括研發(fā)、設(shè)計、代工、封測到應(yīng)用。MEMS產(chǎn)業(yè)鏈將來的投資機(jī)會重點應(yīng)在新型封裝與測試、12寸晶圓、軟件和新興傳感器。

　　1．新的封裝與測試已經(jīng)成為眾多MEMS傳感器公司的焦點，由于MEMS傳感器的復(fù)雜性，封裝占據(jù)了整個芯片成本的很大部分，因此未來要降低成本來擴(kuò)展市場，很大程度上等同于降低封裝成本；其次國內(nèi)整個測試效率較低，這也是制約MEMS傳感器發(fā)展的瓶頸。降低封裝成本、提高測試效率，是亟待解決的難題。

　　2．目前幾乎所有的MEMS傳感器都是由8英寸晶圓產(chǎn)線制造的，不過由于汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)等需求的不斷攀升，導(dǎo)致生產(chǎn)MEMS傳感器的8英寸產(chǎn)線利用率極高，所以生產(chǎn)MEMS傳感器的12英寸MEMS晶圓制造將在未來幾年成為熱門主題，12英寸晶圓制造將影響整個MEMS傳感器供應(yīng)鏈，包括設(shè)計、材料、設(shè)備和封裝等。

　　3．電子產(chǎn)業(yè)迫切需要新的MEMS來推動智能產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，期待有突破性的新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)。新興MEMS傳感器是產(chǎn)業(yè)投資的重點方向。

　　4．軟件正成為MEMS傳感器的重要組成部分。隨著傳感器進(jìn)一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。軟件將是未來的投資機(jī)會。

　　物聯(lián)網(wǎng)是我國未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個十年，會涌現(xiàn)出遠(yuǎn)比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。雖然技術(shù)商業(yè)化周期越來越短，但要堅持工匠精神，穩(wěn)扎穩(wěn)打，MEMS行業(yè)要有這種精神，用十到十五年的積累，來打造一款精品。

　　突破目前MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸的一些具體建議：

　　努力提高傳感器（陀螺、加速度等）精度；MEMS廠商要具備小批量、低成本的量產(chǎn)能力，以適應(yīng)多變的市場；在封裝、多材料復(fù)合技術(shù)等領(lǐng)域勇于嘗試；

　　無線無源傳感器技術(shù)將是一個重點發(fā)展方向；

　　封裝在MEMS產(chǎn)品成本中占比較高，因此封裝測試設(shè)備和系統(tǒng)以及加工設(shè)備和耗材的國產(chǎn)業(yè)很重要，MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要有完整的生態(tài)圈。

　?。ǜ剑﹪鴥?nèi) MEMS 主要企業(yè)：

　　上海：

　　深迪，矽睿，麗恒，芯敏，微聯(lián)，銘動，文襄，天英，巨哥

　　蘇州：

　　明皜，敏芯，雙橋，多維，能斯達(dá)，汶灝，圣賽諾爾，希美

　　無錫：

　　美新，樂爾，康森斯克，微奧，杰德，必創(chuàng)，微納，芯奧微，沃浦

　　其他：

　　深圳瑞聲，山東歌爾，河北美泰，山西科泰，鄭州煒盛，北京水木智芯，浙江大立，武漢高德，成都國騰，西安勵德，天津微納芯等。