受全球經(jīng)濟(jì)走勢明顯放緩影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾年一直處于低迷狀態(tài)，2005到2007年三年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模也只持續(xù)個位數(shù)的低速增長。2007年，受國際市場影響，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了增速放緩的現(xiàn)象，但與全球相比，產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍保持了20%以上的高速。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的發(fā)展中，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)起步較早，一直是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體力量，與設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展相比，封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長勢頭。2007年，中國IC封裝測試業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到627.7億元，增速超過IC設(shè)計和制造業(yè)，引領(lǐng)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
　　IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗庋b測試業(yè)一直是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入近幾年一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的50%以上，封裝行業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的增長起著極大的帶動作用。這兩年隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生改變，總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封裝業(yè)比重則逐步下降，這顯示出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展，結(jié)構(gòu)更趨合理。但總的來看，在設(shè)計、制造和封測三大產(chǎn)業(yè)鏈中，2007年集成電路封測行業(yè)產(chǎn)值比重仍占據(jù)了國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。

圖1 中國集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值比重 數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2008，02

　　產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
　　與IC設(shè)計業(yè)和制造業(yè)相比，封裝測試業(yè)由于技術(shù)限制管制較為寬松，再加上整體投資相對較少，國外眾多IDM起初在中國的投資基本都集中在封裝測試領(lǐng)域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞薩、東芝等國際主要半導(dǎo)體公司已經(jīng)在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測試基地，全球前20大半導(dǎo)體廠商中已經(jīng)有14家在國內(nèi)獨資或者合資建立了封裝測試企業(yè)。這些企業(yè)無論在生產(chǎn)規(guī)模上還是技術(shù)水平上，都在行業(yè)內(nèi)占據(jù)了主導(dǎo)地位。隨著今后跨國半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，外資企業(yè)仍是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要組成部分。
　　2007年以來，受國內(nèi)原材料漲價、人力成本上升以及人民幣兌美元的升值的影響，以外銷占絕大比例的外資以及本土封裝廠商的盈利壓力與日俱增，而這些外部經(jīng)營條件的變化也加劇了企業(yè)間的競爭，而且這種競爭在以代工為主的內(nèi)資企業(yè)尤為突出。從實際情況來看，雖然近幾年以南通富士通、江蘇長電、天水華天等為代表的國內(nèi)本土封裝企業(yè)已經(jīng)取得了極大發(fā)展，但與上述外資企業(yè)相比仍存在一定差距。由于專利、技術(shù)、人才以及資金上的不足，本土封測企業(yè)很難在短時間內(nèi)實現(xiàn)向高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品轉(zhuǎn)變，因此，本土廠商大都依靠降低自身成本、擴(kuò)大規(guī)模來提高企業(yè)競爭力，盡管如此，國內(nèi)封測企業(yè)也只是停留在盈虧的水平線上，通過低價策略來吸引客戶，這使得他們面臨相當(dāng)大的發(fā)展和生存壓力。

圖2 中國IC封裝測試業(yè)廠商競爭格局 數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2008，02

　　封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
　　隨著IC器件尺寸的縮小和運行速度的不斷提高，對IC封裝也提出了新的更高的要求。與IC制造業(yè)不斷縮小內(nèi)部線寬不同的是，IC封裝技術(shù)的進(jìn)步不但體現(xiàn)在封裝尺寸和形狀上，封裝材料以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要性也同等重要。半導(dǎo)體封裝形式已由原來的SIP、DIP等低端封裝形式向SOP、PLCC、QFN等方向的發(fā)展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP)等先進(jìn)的封裝形式已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，從技術(shù)發(fā)展路線來說，國際上的封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了第四階段，未來的發(fā)展將會以CSP、BGA、MCM和SiP等形式為主。
　　在技術(shù)水平上，國內(nèi)眾多封裝測試企業(yè)水平則是參差不齊。目前，國內(nèi)本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上的先進(jìn)水平相比存在相當(dāng)差距。然而，近幾年來，中國崛起的IC設(shè)計和制造業(yè)的發(fā)展，對中國本土封測業(yè)的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn)。中國內(nèi)地企業(yè)已經(jīng)在BGA、CSP和MCM等先進(jìn)封裝技術(shù)上開始取得一些突破，而且QFN等無引線封裝技術(shù)也已經(jīng)開始現(xiàn)實量。南通富士通、江蘇長電、天水華天等企業(yè)在PGA、BGA和CSP以及MCM等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果。而在外資企業(yè)中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術(shù)已經(jīng)開始進(jìn)入量產(chǎn)。中國封測行業(yè)的整體技術(shù)能力與國際水平的差距正在逐步縮小。