通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)小型化

　　無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的泡沫并沒(méi)有減慢市場(chǎng)對(duì)可通信電子產(chǎn)品的需求。手機(jī)和PDA已經(jīng)遍地開(kāi)花，而且還在逐步縮減尺寸和價(jià)格，這就給配套元件提出了新的要求。其結(jié)果是，高容積標(biāo)準(zhǔn)振蕩器產(chǎn)品的封裝從7mm×5mm發(fā)展到最近的5mm×3mmSMD形式。當(dāng)然，最終解決價(jià)格和體積的途徑還是要發(fā)展全硅振蕩器，盡管它的穩(wěn)定性仍無(wú)法達(dá)到傳統(tǒng)晶體振蕩器所能達(dá)到的程度。得益于溫度補(bǔ)償晶振技術(shù)（TCXO）的快速發(fā)展，對(duì)于在網(wǎng)絡(luò)、儀器和無(wú)線應(yīng)用中出現(xiàn)的常見(jiàn)輸出頻率，7mm×5mmSMD封裝的TCXO在工作溫度范圍之內(nèi)的穩(wěn)定性已達(dá)±1×10-6，而具備相同性能的5mm×3mm器件也已經(jīng)出現(xiàn)。

　　在數(shù)目不斷增多的手持設(shè)備中集合GPS功能的做法加大了對(duì)具有極高穩(wěn)定性的小型低功耗TCXO的需求。單芯片溫度補(bǔ)償技術(shù)已經(jīng)發(fā)展的很不錯(cuò)了，這種技術(shù)所帶來(lái)的穩(wěn)定性比基于熱敏電阻的TCXO約高一個(gè)數(shù)量級(jí)，而且還能滿足特殊應(yīng)用中對(duì)低壓（2.5V）的要求。