紅外熱成像組件測試分析系統(tǒng)
Thermal Infrared Imaging Component Measurement System
作者:寇小明 沈 強 職務(wù):高級工程師 公司:陜西海泰電子有限責(zé)任公司 產(chǎn)品測試 挑戰(zhàn): 尋求一種可以兼顧科研分析和生產(chǎn)過程工藝控制以及現(xiàn)場試驗與維修檢測的一體化便攜式紅外熱成像組件測試分析系統(tǒng)。 應(yīng)用方案: 采用National Instruments公司PXI模塊化儀器結(jié)構(gòu),在LabVIEW、IMAQ Vision、Digital Multimeters等工具軟件下開發(fā)了可以實現(xiàn)分級測試、系統(tǒng)測試調(diào)試及系統(tǒng)性能分析功能的紅外熱成像組件虛擬儀器檢測調(diào)試分析系統(tǒng),具有良好的靈活性和擴展性。 使用的產(chǎn)品: LabVIEW, IMAQ Vision, Digital Multimeters, NI Scope, PXI 5112, PXI6115, PXI5411, PXI4060等 介紹 本文論述了紅外熱成像組件虛擬儀器檢測調(diào)試分析系統(tǒng)的設(shè)計思想和實現(xiàn)方案。通過采用PXI模塊化儀器結(jié)構(gòu),利用虛擬技術(shù)強大的采集分析能力和機器視覺技術(shù)結(jié)合起來實現(xiàn)整個系統(tǒng),在極大地縮減了測試儀器規(guī)模的情況下,提供了豐富的測試、調(diào)試分析功能,并提供了良好的可靈活性與擴展性。 文章版權(quán)歸西部工控xbgk所有,未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載。 你可能感興趣的文章 研討培訓(xùn)更多>技術(shù)視頻更多>熱門下載更多>
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