逆變?nèi)娖絀型和T型電路的比較分析
隨著太陽能、UPS技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大,對逆變器效率的要求也越來越被制造商所重視,因此三電平的拓撲結(jié)構(gòu)便應(yīng)運而生。眾所周知,與傳統(tǒng)兩電平結(jié)構(gòu)相比,三電平結(jié)構(gòu)除了使單個IGBT阻斷電壓減半之外,還具有諧波小、損耗低、效率高等優(yōu)勢。

目前針對三電平拓撲結(jié)構(gòu)有很多種,最常見的兩種拓撲結(jié)構(gòu)為三電平“I”型和三電平“T”型,接下來會對這兩種結(jié)構(gòu)從不同方面進行分析。
三電平電路示意圖
如圖1,2所示的兩種三電平電路圖,為了區(qū)分這兩種電路,根據(jù)四個開關(guān)管在線路圖中的的排列方式,我們將前者成為I字型,后者稱為T字型。
三電平電路與普通的半橋電路相比,因為具有了中點續(xù)流的能力,所以對改善輸出紋波,降低損耗都有很好的效果。

圖1. 三電平“1“字形電路示意圖

圖2. 三電平“T“字形電路示意圖
兩種電路的分析
1.芯片阻斷電壓不同
三電平I型電路中,4個IGBT管均承受相同的電壓,而T型Q1&Q4管承受兩倍的電壓。比如,若直流母線為600V時,I型4個IGBT管阻斷電壓為600V/650V, 而T型Q1&Q4管為1200V. 1200V的IGBT芯片比600V/650V芯片有更大的開關(guān)損耗及導(dǎo)通損耗,這意味著芯片的發(fā)熱更大,需要更多的硅芯片。而硅芯片的增加,成本也必然隨之增加。
然而在實際上,對于I型電路,當兩個開關(guān)管的電壓串聯(lián)承受2倍BUS電壓時,由于元件本身的差異,兩個開關(guān)管承受的的電壓不可能完全相同,因此,為了保證開關(guān)管的安全工作,I型電路中開關(guān)管也應(yīng)按照承受2倍BUS電壓去設(shè)計。
所以,從實際角度出發(fā),在開關(guān)耐壓的選擇上,I型電路并沒有太大優(yōu)勢。
2.元件數(shù)量不同
從拓撲結(jié)構(gòu)圖中,很容易可以看出T型電路要比I型電路少兩個Diode,這對于減少空間有好處。
3.控制時序不同
三電平I型需先關(guān)斷外管Q1/Q4,再關(guān)斷內(nèi)管Q2/Q3,防止母線電壓加在外管上導(dǎo)致?lián)p壞;而T型則無時序上的要求。另外,對于I型拓撲,在驅(qū)動設(shè)計時需要有4個獨立電源;而對于T型共發(fā)射極拓撲,只需要3個獨立電源。
4.不同開關(guān)頻率下效率不同
I型與T型損耗有所差異,在功率因數(shù)接近1時,開關(guān)頻率增大(>16KHz),三電平I型(600V)損耗更低,效率更高;而開關(guān)頻率減少時(<16KHz),三電平T型(1200V)損耗更低,效率更高。所以在設(shè)計逆變器系統(tǒng)的時候,應(yīng)根據(jù)不同的開關(guān)頻率去選擇一種效率高的拓撲結(jié)構(gòu)。
5.換流路徑不同
在T型拓撲中,外管與內(nèi)管之間的轉(zhuǎn)換路徑均為一致;而在I型拓撲中,換流路徑有所不同,分為短換流路徑與長換流路徑,所以用分立模塊做三電平I型拓撲時,必須要注意其雜散電感與電壓尖峰的問題。
綜上所述,三電平I型與T型互有優(yōu)勢, 通過本文的分析可以看出,T型和I型三電平電路比較,耐壓方面理論上I型電路優(yōu)于T型電路,然而從實際應(yīng)用角度分析,二者相差不大;損耗方面,T型要優(yōu)于I型;元件數(shù)量方面,T型少兩個Diode。因此,按照本文的分析,在較小損耗和減小空間方面,T型電路會比較有利;賽米控針對市場上不同的需求,同時可以給客戶提供兩種不同拓撲結(jié)構(gòu)的三電平模塊。
賽米控相關(guān)產(chǎn)品系列
對于三電平I型模塊,賽米控推出了SEMITOP、MINISKIIP、SEMITRANS、SKIM產(chǎn)品系列. 該模塊將IGBT技術(shù)與較低開關(guān)和傳導(dǎo)損耗結(jié)合,可用于功率等級為5-80KVA的逆變器。其中SEMITOP、MINISKIIP、SKIM采用了SKIIP技術(shù),無銅底板的功率模塊使芯片到散熱器的熱阻更低,同時具有結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便的優(yōu)勢。

圖3. 三電平I型模塊一覽
對于三電平T型模塊,賽米控推出了基于無銅底板、燒結(jié)技術(shù)平臺的SKIM模塊,該模塊電流等級為300-600A,可用于大功率的逆變器。對于這款新面世的模塊,必將會在大功率三電平中占有一席之地。
針對日趨擴大的三電平應(yīng)用領(lǐng)域,賽米控也不斷投入研發(fā),掌握最新的三電平技術(shù);并且與多家知名企業(yè)與高校共同合作,力求緊跟市場,繼續(xù)爭當功率半導(dǎo)體行業(yè)的引領(lǐng)者。
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