隨著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹(shù)脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測(cè)等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對(duì)如何加快LED設(shè)備材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，專家建議，除了國(guó)家在政策上加大對(duì)設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備及工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)。

LED企業(yè)對(duì)設(shè)備材料需求旺盛

2009年MOCVD設(shè)備進(jìn)口數(shù)量將超過(guò)50臺(tái)。

預(yù)計(jì)未來(lái)三年，上游外延芯片材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。

上游產(chǎn)業(yè)不能只會(huì)用設(shè)備，不敢動(dòng)設(shè)備。沒(méi)有對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，很難做出有特色的產(chǎn)品。

我國(guó)外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，從2000年的幾家，發(fā)展到今天的將近30家。企業(yè)對(duì)設(shè)備和材料的需求很大。僅2008年一年，國(guó)內(nèi)進(jìn)口的MOCVD就在35 臺(tái)-40臺(tái)之間，而且主要是生產(chǎn)型設(shè)備。2009年，比較樂(lè)觀地估計(jì)，MOCVD進(jìn)口數(shù)量可能會(huì)達(dá)到50臺(tái)-60臺(tái)。在未來(lái)幾年內(nèi)，會(huì)保持這樣的需求量，并且有可能每年在此基礎(chǔ)上有適當(dāng)?shù)脑鲩L(zhǎng)。當(dāng)然，做芯片只有MOCVD不行，與之相匹配的芯片制造設(shè)備也自然要添置，原、輔材料需要大批地訂購(gòu)。因此說(shuō)，企業(yè)對(duì)設(shè)備、材料的需求很旺。

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)要想健康、迅速發(fā)展，一定要在關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵原材料上下工夫。特別是上游產(chǎn)業(yè)，不能只會(huì)用設(shè)備，不敢動(dòng)設(shè)備。沒(méi)有對(duì)關(guān)鍵設(shè)備的理解和掌握，是很難做出有特色的產(chǎn)品，更難講新工藝、新技術(shù)了。

陳和生

我國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展，無(wú)論在技術(shù)還是產(chǎn)業(yè)層面上，都已經(jīng)基本形成自身的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，可以認(rèn)為在綜合發(fā)展水平上與國(guó)外相比也并沒(méi)有明顯的差距。

至于封裝企業(yè)對(duì)設(shè)備和材料的需求，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是趨于成熟的產(chǎn)業(yè)，對(duì)設(shè)備和材料的評(píng)價(jià)、采購(gòu)也都已經(jīng)形成相對(duì)成熟的體系，其中對(duì)性價(jià)比的追求是一個(gè)最大的原則。所以一方面對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料非常歡迎，因?yàn)槌墒斓膰?guó)產(chǎn)設(shè)備和材料既意味著自身的產(chǎn)品性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也意味著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；但另一方面，也不可能貿(mào)然推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化去冒企業(yè)成品率、性價(jià)比、可靠性、企業(yè)信譽(yù)等方面的風(fēng)險(xiǎn)。所以總體上來(lái)說(shuō)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在主要設(shè)備采購(gòu)上的國(guó)產(chǎn)化比例并不高，材料采購(gòu)上的狀況相對(duì)好一些，但在高端材料方面進(jìn)口材料也仍然占較大比重。

目前國(guó)內(nèi)在支架、熒光粉、金線、鋁基板、導(dǎo)光板等方面的配套能力已比較強(qiáng)，特別是面向封裝的支架、金線等，國(guó)內(nèi)完全具備配套能力。

設(shè)備方面，照度計(jì)、光強(qiáng)儀、老化試驗(yàn)臺(tái)、模具和夾具、烘烤箱類、清洗機(jī)類等等設(shè)備，國(guó)內(nèi)都已經(jīng)具備配套能力，且大部分已經(jīng)不需要依靠國(guó)外進(jìn)口。

但測(cè)試設(shè)備(含分光分色)、熒光粉涂布設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)雖有生產(chǎn)，但在性能等方面的差距還比較大，較大規(guī)模的封裝企業(yè)在采用上都比較謹(jǐn)慎，在封裝重點(diǎn)工序設(shè)備的自動(dòng)固晶和焊線方面，采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備更少。
李漫鐵

由于中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)起步較晚，且上游外延芯片設(shè)備相對(duì)復(fù)雜，目前主要為進(jìn)口設(shè)備。如MOCVD外延設(shè)備主要來(lái)自美國(guó)、德國(guó)和英國(guó)，芯片后工序設(shè)備也大部分來(lái)自進(jìn)口，部分來(lái)自我國(guó)臺(tái)灣。材料方面，大量使用的藍(lán)寶石襯底也以進(jìn)口居多，至于一些輔材包括化工原料有部分國(guó)產(chǎn)化。

中游封裝方面，LED自動(dòng)封裝設(shè)備屬專用設(shè)備，包括自動(dòng)固晶、焊線、封膠、分級(jí)機(jī)等，在5年前是進(jìn)口設(shè)備的天下，現(xiàn)在除焊線機(jī)外，固晶、封膠、分級(jí)機(jī)、烤箱等均有國(guó)產(chǎn)設(shè)備，只是精度、可靠性和市場(chǎng)占有率有待提高。封裝材料方面，如環(huán)氧樹(shù)脂、支架、銀膠等，兩年前我國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)品占的比重較大，目前大陸生產(chǎn)的材料如環(huán)氧樹(shù)脂、支架、硅膠、金線、熒光粉等均有供應(yīng)，能滿足中、低檔產(chǎn)品的需求。高檔LED封裝產(chǎn)品還是需用到少量進(jìn)口物料。

下游，LED應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)備與常規(guī)電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備類似，無(wú)太多特別設(shè)備。LED應(yīng)用產(chǎn)品的物料的國(guó)產(chǎn)化程度很高，包括線路板、硅膠、電子元件、塑膠件、結(jié)構(gòu)件、驅(qū)動(dòng)IC、開(kāi)關(guān)電源等，均有充足地選擇余地。

無(wú)疑，中上游LED設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于降低成本很有幫助。中上游LED設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化需要一個(gè)過(guò)程，隨著需求的上升，市場(chǎng)之手在推進(jìn)這些設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。中游封裝關(guān)鍵設(shè)備，如自動(dòng)焊線機(jī)等預(yù)計(jì)將在兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量國(guó)產(chǎn)化。上游MOCVD等核心設(shè)備預(yù)計(jì)需要3至5年才能商業(yè)化生產(chǎn)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備需要進(jìn)一步解決可靠性和精度問(wèn)題，政府也可以優(yōu)惠政策鼓勵(lì)LED企業(yè)購(gòu)買國(guó)產(chǎn)LED設(shè)備，給作為后來(lái)者的LED國(guó)產(chǎn)設(shè)備一些成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

市場(chǎng)之手也在迅速推進(jìn)LED材料的進(jìn)一步國(guó)產(chǎn)化。預(yù)計(jì)未來(lái)三年，上游外延芯片材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)70%，中游封裝材料國(guó)產(chǎn)化將達(dá)90%，下游材料將達(dá)98%。

高檔設(shè)備及關(guān)鍵原材料仍需進(jìn)口

LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢(shì)。

隨著國(guó)內(nèi)資金、技術(shù)對(duì)LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國(guó)內(nèi)資源替代進(jìn)口資源的機(jī)會(huì)將越來(lái)越大。

近幾年來(lái)，隨著LED技術(shù)、市場(chǎng)的不斷成熟和國(guó)家節(jié)能減排政策的逐步落實(shí)，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快。

我們有那么多人在研發(fā)和生產(chǎn)LED相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品?？梢韵胂螅覀冃枰罅康脑O(shè)備、工具和原材料、輔助材料。可是我們所用的原輔材料和裝備、工具的情況如何呢？先說(shuō)下游，LED燈具和光源產(chǎn)品的制造需要模具、注塑，需要金屬、非金屬材料，需要焊接、組裝和測(cè)試等。這些設(shè)備和工具，一般都是在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的，但對(duì)于高檔產(chǎn)品，或要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，可能就需要用進(jìn)口設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)了?？傮w來(lái)說(shuō)，下游的裝備和工具大都是在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的。中游封裝主要涉及固晶、打線、注膠、烘烤、測(cè)試、分選、老化等步驟。手動(dòng)設(shè)備目前大都是國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的，部分測(cè)試設(shè)備也是國(guó)產(chǎn)的，但全自動(dòng)設(shè)備主要還是以進(jìn)口的為主。

再看看上游的情況，上游涉及的設(shè)備很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、CV/Hall、PL/EL以及檢漏、烘烤設(shè)備等，芯片制造用的光刻、去膠、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸發(fā)、濺射、清洗、烘干、顯微鏡、臺(tái)階儀、橢偏儀、磨拋、劃片、芯片測(cè)試、分選等。原、輔材料包括MO源、氨氣、硅烷、磷烷、砷烷、氫氣，氮?dú)?，氯化氫氣體等。LED上游所需設(shè)備的特點(diǎn)是價(jià)格昂貴，交貨時(shí)間長(zhǎng)。比如外延所需的 MOCVD，生產(chǎn)型設(shè)備一般是在200萬(wàn)美元左右，交貨時(shí)間一般在6-8個(gè)月。上面提到的這些上游設(shè)備90%以上是進(jìn)口的，其中的主要配件也是進(jìn)口的。所以說(shuō)，LED產(chǎn)業(yè)的裝備和原輔材料的進(jìn)口比例，從上游到下游呈現(xiàn)由高到低的趨勢(shì)。

陳和生

我國(guó)LED行業(yè)對(duì)設(shè)備及材料的需求很大。實(shí)際上，LED從業(yè)單位都非常了解設(shè)備和材料對(duì)行業(yè)、對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，在國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前幾十年，已經(jīng)因?yàn)樵O(shè)備和基礎(chǔ)材料的國(guó)產(chǎn)化配套能力不強(qiáng)，直接造成國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在設(shè)備和材料的取得方面，相對(duì)而言成本更高、性能和保障卻更差，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)的起點(diǎn)上就處于劣勢(shì)。而面向后續(xù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)也將從制造成本(包括研發(fā)和經(jīng)營(yíng)等方面的成本)逐漸向基礎(chǔ)領(lǐng)域(包括設(shè)備和材料)延伸，而這些都需要以設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化來(lái)支撐。

當(dāng)前在這兩個(gè)領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程都還非常不理想，關(guān)鍵設(shè)備方面尤其薄弱。上游材料領(lǐng)域，襯底材料和外延材料都相對(duì)落后，近幾年取得很大進(jìn)步，但研發(fā)、投入等方面的問(wèn)題并沒(méi)有得到根本改善。

葉立康

LED封裝正朝貼片化和大功率化方向發(fā)展；為滿足新的應(yīng)用需要，將在標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品的基礎(chǔ)上向個(gè)性化型產(chǎn)品方向發(fā)展，如非標(biāo)尺寸封裝、不同材質(zhì)的COB封裝、面光源封裝、系統(tǒng)化封裝等；封裝工藝路線朝無(wú)焊線工藝發(fā)展；熒光粉涂布工藝將是封裝企業(yè)創(chuàng)新最多的部分。

目前，LED封裝所需的固晶、鍵合、灌膠、點(diǎn)膠、烘箱、測(cè)試、編帶等設(shè)備儀器以及支架、鋁基板、金絲、鋁絲、銀膠、環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠、熒光粉、模條、導(dǎo)光板等材料均可國(guó)產(chǎn)化、而且已經(jīng)滿足了一般LED封裝生產(chǎn)需要，其中如遠(yuǎn)方、三色的光譜測(cè)試儀；廈門科明達(dá)高光效YAG熒光粉、北京中村宇極氮氧化物熒光粉、大連路明的硅酸鹽熒光粉；在業(yè)界都具有很高水平。

但要滿足中高端LED產(chǎn)品封裝需要，國(guó)產(chǎn)設(shè)備、儀器和材料在精度和穩(wěn)定性方面還需進(jìn)一步提高。還應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注LED封裝中三個(gè)主要方面的需求：第一，低熱阻。需要特殊的固晶機(jī)或共晶焊機(jī)，需要導(dǎo)熱性好、耐溫特性好的粘結(jié)膠。導(dǎo)熱性好且熱學(xué)參數(shù)與芯片相近的基座材料等。第二，高取光。與特殊芯片結(jié)構(gòu)匹配的特殊結(jié)構(gòu)基座，高折射率、高透光性、耐溫特性好、高穩(wěn)定性的熒光膠，與熒光膠、基座結(jié)合良好的包封膠等。第三，光色一致性。與熒光粉涂覆工藝匹配的涂覆設(shè)備，重復(fù)性和再現(xiàn)性好測(cè)試儀器等。還不可忽視封裝生產(chǎn)過(guò)程所需的各種檢測(cè)儀器，如金屬支架鍍層厚度、鍍層牢固度測(cè)試儀，拉力推力測(cè)試儀，包封材料的熱學(xué)和材料學(xué)參數(shù)的檢測(cè)儀，高倍分析顯微鏡，X射線分析儀等。

隨著國(guó)內(nèi)資金、技術(shù)對(duì)LED支撐產(chǎn)業(yè)的投入，在中高端LED產(chǎn)品上國(guó)內(nèi)資源替代進(jìn)口資源的機(jī)會(huì)也將越來(lái)越大。

加大投入全面支持關(guān)鍵裝備材料國(guó)產(chǎn)化

NOCVD等LED關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不是單純的技術(shù)課題，而是一個(gè)復(fù)雜的商業(yè)項(xiàng)目。

關(guān)鍵設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化會(huì)大大降低LED制造成本。

發(fā)展核心材料及設(shè)備要從長(zhǎng)計(jì)議，不能急功近利。

談到要不要發(fā)展我們自己的MOCVD(金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng))等LED(發(fā)光二極管)關(guān)鍵裝備，我想對(duì)于很多人來(lái)說(shuō)，答案是肯定的。

我個(gè)人認(rèn)為，MOCVD等關(guān)鍵裝備是一個(gè)體現(xiàn)國(guó)家意志的事，國(guó)家一定要大力投入和全面支持這件事。MOCVD裝備做好了，不只是LED行業(yè)本身的事，也是關(guān)系到國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)力提高的大事。為什么過(guò)去做的不成功？關(guān)鍵是我們過(guò)去沒(méi)有認(rèn)清要把MOCVD裝備的事情做好意味著什么。大家都以為這是個(gè)技術(shù)課題項(xiàng)目，所以結(jié)果必然是項(xiàng)目鑒定，課題結(jié)束，大家散伙。可事實(shí)上，中國(guó)要能生產(chǎn)和制造MOCVD設(shè)備，要中國(guó)的LED上游企業(yè)用國(guó)產(chǎn)的 MOCVD設(shè)備這件事本身不是一個(gè)技術(shù)課題，更不是一個(gè)單純的技術(shù)項(xiàng)目,這是一個(gè)商業(yè)項(xiàng)目。在這個(gè)商業(yè)項(xiàng)目中，技術(shù)占有一定的比重，特別是在項(xiàng)目的初期，可能技術(shù)很重要，但不是最重要的，技術(shù)更不是這個(gè)項(xiàng)目的全部。因?yàn)檫@個(gè)項(xiàng)目包括了技術(shù)開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品及市場(chǎng)定位，產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定型和生產(chǎn)，相關(guān)工藝開(kāi)發(fā)和持續(xù)不斷地改進(jìn)，質(zhì)量控制，市場(chǎng)的策劃和推廣，銷售和售后服務(wù)等一系列任務(wù)。這一連串的事情都要做好，這個(gè)項(xiàng)目才有可能成功。

上面提到，MOCVD國(guó)產(chǎn)化是個(gè)商業(yè)項(xiàng)目，而且是一個(gè)特殊的、要體現(xiàn)國(guó)家意志的商業(yè)項(xiàng)目。那就要按照這樣性質(zhì)的商業(yè)項(xiàng)目來(lái)操作。第一件要做的事是，國(guó)家要宣誓決心和目標(biāo)，我們一定要在什么時(shí)間段，把MOCVD設(shè)備國(guó)產(chǎn)化做到什么程度。第二要組織一支愿意把MOCVD國(guó)產(chǎn)化的事情當(dāng)作自己事業(yè)的團(tuán)隊(duì)，這個(gè)團(tuán)隊(duì)包括具有相關(guān)行業(yè)、專業(yè)背景的工程技術(shù)人員、職業(yè)經(jīng)理人、市場(chǎng)策劃和推廣人員、財(cái)務(wù)人員和各類有才干、有激情的骨干，也包括政府相關(guān)部門的負(fù)責(zé)人，大家要團(tuán)結(jié)一致，群策群力。第三是制定一個(gè)科學(xué)合理的商業(yè)計(jì)劃。第四是爭(zhēng)取資金，包括國(guó)家的投入和支持，商業(yè)投資(特別是爭(zhēng)取主要用戶適當(dāng)比例的戰(zhàn)略投資)和團(tuán)隊(duì)個(gè)人的投入等。第五是成立公司運(yùn)作這個(gè)項(xiàng)目，持久的努力和國(guó)家政策的扶持，最后必然會(huì)見(jiàn)成效。當(dāng)然，這里還有很多商業(yè)運(yùn)作的細(xì)節(jié)和政府扶持的具體辦法等。兩件事是值得提出的：一是鎖定主要用戶，讓他們有興趣、有利益地用國(guó)產(chǎn)設(shè)備；二是國(guó)家要有具體的獎(jiǎng)勵(lì)措施，鼓勵(lì)使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，其中包括采購(gòu)費(fèi)用補(bǔ)貼，或稅收減免等。這樣做會(huì)加速M(fèi)OCVD等關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

目前LED產(chǎn)業(yè)核心外延材料的生長(zhǎng)設(shè)備MOCVD尚需進(jìn)口，盡管國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題早就提到議事日程上來(lái)，但在付諸實(shí)踐之前，還得從長(zhǎng)計(jì)議，不能急功近利。目前國(guó)際上的MOCVD生產(chǎn)設(shè)備尚未定型，還有很大的改進(jìn)空間。國(guó)內(nèi)發(fā)展MOCVD設(shè)備，有必要預(yù)計(jì)5-10年后是個(gè)什么狀況，有必要高起點(diǎn)跨越式開(kāi)展生產(chǎn)型 MOCVD設(shè)備的研制開(kāi)發(fā)工作。建議國(guó)家把這一半導(dǎo)體照明最關(guān)鍵設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化列入重中之重來(lái)資助，建立真正意義上的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合體進(jìn)行攻關(guān)，充分考慮工藝與設(shè)備的結(jié)合，同時(shí)強(qiáng)調(diào)MOCVD設(shè)備的用戶---外延生產(chǎn)企業(yè)的直接參與，最好是具有很強(qiáng)實(shí)力的外延工藝企業(yè)成為設(shè)備研發(fā)的主體之一(另一主體當(dāng)然是設(shè)備研發(fā)單位)。

國(guó)家不但要資助MOCVD設(shè)備的研發(fā)，還要在研發(fā)階段資助外延生產(chǎn)企業(yè)去試用MOCVD設(shè)備。因?yàn)樵谠囉眠^(guò)程中，企業(yè)不是穩(wěn)定生產(chǎn)，需要耗巨資根據(jù)設(shè)備特性摸索外延生產(chǎn)工藝。要摸索出成功的外延生產(chǎn)工藝所花費(fèi)的人力物力財(cái)力，甚至要超過(guò)設(shè)備本身的研發(fā)費(fèi)用，認(rèn)識(shí)這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)橐粋€(gè)成功的外延生產(chǎn)程序往往包含幾千個(gè)參數(shù)，要根據(jù)一種新設(shè)備去優(yōu)化，談何容易。同時(shí)，要根據(jù)外延工藝的試驗(yàn)結(jié)果，不斷給設(shè)備研發(fā)人員反饋過(guò)去，以改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造，這樣的往復(fù)肯定是多回合的。

現(xiàn)在有不少其他國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制出來(lái)了，但沒(méi)有在市場(chǎng)上推廣應(yīng)用。究其原因，主要是工藝和設(shè)備沒(méi)有緊密結(jié)合起來(lái)，缺乏工藝的設(shè)備，用戶不敢使用。另外，國(guó)產(chǎn)化設(shè)備初始階段沒(méi)有完善，經(jīng)常出一些小毛病(往往不是大毛病)，如果用戶的設(shè)備維護(hù)水平上不去，往往不敢貿(mào)然吃這個(gè)"螃蟹"。

國(guó)產(chǎn)設(shè)備可以找到一些突破口，就是不僅賣設(shè)備，而且賣解決方案，這樣能更大地發(fā)揮本地供應(yīng)商的服務(wù)和技術(shù)支持優(yōu)勢(shì)。一點(diǎn)建議：國(guó)內(nèi)設(shè)備廠家一定需要配備對(duì)客戶生產(chǎn)工藝熟悉的技術(shù)服務(wù)工程師，為客戶提供解決方案，與進(jìn)口設(shè)備進(jìn)行差異化營(yíng)銷。

國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)在技術(shù)專利、關(guān)鍵材料、工藝水平、資本實(shí)力等方面與國(guó)外公司存在很大差距，要推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定快速的發(fā)展，一定離不開(kāi)設(shè)備、材料等 LED支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有LED支撐產(chǎn)業(yè)具備制造滿足LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新所需特殊設(shè)備以及質(zhì)優(yōu)、價(jià)廉材料的能力，我們整個(gè)的LED產(chǎn)業(yè)才有競(jìng)爭(zhēng)力，才能保持比較優(yōu)勢(shì)。因此，發(fā)展LED支撐產(chǎn)業(yè)對(duì)發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)意義重大，如何發(fā)展建議如下：

第一，各級(jí)政府、部門、行業(yè)協(xié)會(huì)加大宣傳力度，通過(guò)設(shè)立技術(shù)攻關(guān)和制造產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，引導(dǎo)集成電路、航天航空等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)資源進(jìn)入LED支撐產(chǎn)業(yè)。

第二，支撐產(chǎn)業(yè)中的各龍頭企業(yè)，要把國(guó)外一流企業(yè)做標(biāo)桿，如ASM、K&S等公司的固晶、鍵合，日本武臧、美國(guó)asymtek等公司注膠，日本嘉大等的測(cè)試編帶，日本sanyu等的粘結(jié)膠，日本信越、美國(guó)道康寧等的硅膠等，并迅速整合資源，快速模仿超越。

第三，支撐產(chǎn)業(yè)中的龍頭企業(yè)要具備很強(qiáng)的自主研發(fā)能力或整合研發(fā)能力，能夠滿足客戶創(chuàng)新、個(gè)性化的需要。并通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)密切合作，加快改進(jìn)和完善的速度。

第四，各級(jí)政府要對(duì)LED支撐產(chǎn)業(yè)的立項(xiàng)項(xiàng)目給予資金上的大力支持，對(duì)重大技術(shù)突破、創(chuàng)新和填補(bǔ)空白的成果給予重獎(jiǎng)。

目前，國(guó)內(nèi)LED外延、芯片及封裝研發(fā)、生產(chǎn)、試驗(yàn)使用的設(shè)備大部分為進(jìn)口，設(shè)備成本高，增加了LED企業(yè)的生產(chǎn)成本。國(guó)內(nèi)設(shè)備制造商也早已開(kāi)展了LED 產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)備的研發(fā)及制造，但其制造的外延、芯片及封裝設(shè)備與國(guó)外同類設(shè)備相比，在設(shè)備的穩(wěn)定性等方面還存在一定的差距。為此，建議相關(guān)設(shè)備制造商與外延、芯片及封裝企業(yè)進(jìn)行有效聯(lián)合，共同參與LED外延、芯片及封裝設(shè)備的研發(fā)，提高設(shè)備的穩(wěn)定性，滿足LED外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)使用要求，使設(shè)備的各項(xiàng)性能達(dá)到國(guó)外同類設(shè)備水平，降低LED外延、芯片及封裝生產(chǎn)企業(yè)的設(shè)備使用成本，從而加快LED外延、芯片及封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

關(guān)于設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題,坦率地講，我認(rèn)為L(zhǎng)ED上游產(chǎn)業(yè)是一個(gè)不斷地?zé)X的行業(yè)，工藝不斷改進(jìn)、效率不斷提升要求設(shè)備不斷更新，器件封裝也是一個(gè)必須靠規(guī)模支撐才能有產(chǎn)出效益的行業(yè)，因此設(shè)備更新與擴(kuò)展成為制約行業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸問(wèn)題。

目前芯片和器件制造關(guān)鍵設(shè)備幾乎只有靠進(jìn)口，行業(yè)的平均毛利率水平又不足以支撐企業(yè)有足夠的資金去購(gòu)買和更新價(jià)格昂貴的進(jìn)口設(shè)備。設(shè)備國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題成為涉及國(guó)內(nèi)諸多LED的企業(yè)能否快速成長(zhǎng)的重要問(wèn)題；從現(xiàn)有的國(guó)內(nèi)實(shí)際設(shè)備制造情況來(lái)看，許多設(shè)備制造商力量薄弱，研發(fā)水平較低、關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)工藝控制較差等問(wèn)題造成許多LED生產(chǎn)廠家不敢使用國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的設(shè)備。我建議國(guó)家除了在政策上扶植設(shè)備生產(chǎn)廠以外，設(shè)備廠家更需要依靠有強(qiáng)大的機(jī)械加工能力和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的企業(yè)做支撐，共同進(jìn)行LED產(chǎn)業(yè)設(shè)備的研究與開(kāi)發(fā)，畢竟這已經(jīng)是一個(gè)不小的行業(yè)了，LED市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展有可能給設(shè)備廠家獲取相當(dāng)?shù)睦麧?rùn)。國(guó)產(chǎn)化設(shè)備可以從封裝和檢測(cè)、芯片制造的一些輔助設(shè)備開(kāi)始，畢竟外延和芯片制造中的關(guān)鍵設(shè)備在短期內(nèi)想替代進(jìn)口還需要一個(gè)過(guò)程。