雖然年初各大業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)和組織對(duì)2008年的半導(dǎo)體市場都有一個(gè)相對(duì)樂觀的預(yù)測(cè)，但隨著金融危機(jī)影響的不斷深化，大家都不斷調(diào)低預(yù)期，目前根據(jù)SIA的預(yù)測(cè)，2008年全球半導(dǎo)體市場將只增長2.2%，在2007年2556億美元的基礎(chǔ)上增長到2612億美元，全年的發(fā)展將持續(xù)近幾年來的低迷態(tài)勢(shì)。全球市場發(fā)展緩慢的原因主要有二，一是金融危機(jī)對(duì)消費(fèi)的抑制，二是存儲(chǔ)器價(jià)格的持續(xù)下滑。

而中國市場方面，2008年仍將保持正增長，但是增長速度將會(huì)大幅下降，預(yù)計(jì)全年中國集成電路市場僅增8.5%，市場的發(fā)展首次出現(xiàn)“一位數(shù)”的增長率，同時(shí)也是中國集成電路市場連續(xù)第五年增長放緩。究其原因，從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，中國市場大幅減緩的直接原因就是下游整機(jī)產(chǎn)量發(fā)展的放緩，根據(jù)國家工業(yè)和信息化部前十個(gè)月的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，手機(jī)比去年同期增6.7%，電視機(jī)增12.2%，PCs增17.1%，這些IC用量較大的產(chǎn)品產(chǎn)量增速與 2007年相比都有不同程度的下降。而從宏觀來看，金融危機(jī)、全球電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的連續(xù)放緩則是影響2008年中國集成電路市場的主要因素。

市場競爭格局則基本沒有改變，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外資廠商在各自領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。中國的本土廠商多為設(shè)計(jì)公司，而且2008年的發(fā)展也不容樂觀。未來幾年，中國集成電路市場的競爭格局將不會(huì)有較大改變。外資廠商的優(yōu)勢(shì)將會(huì)繼續(xù)保持。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，3C領(lǐng)域（計(jì)算機(jī)類、消費(fèi)類、網(wǎng)絡(luò)通信類）占據(jù)了中國集成電路市場85%以上的市場份額，其中計(jì)算機(jī)類份額仍然最大，雖然打印機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑，但PCs產(chǎn)量增速尚可（2008年1-10月筆記本增28%），計(jì)算機(jī)類集成電路市場是2008年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的，08年增速將接近10%。通信類產(chǎn)品對(duì)集成電路的需求主要來自手機(jī)（2008年1-10月手機(jī)僅增6.7%）和其它通信產(chǎn)品，由于各類整機(jī)產(chǎn)量增率下降較大，通信類集成電路市場的增長率也出現(xiàn)較大降幅，預(yù)計(jì)2008年增長將在5%左右。消費(fèi)類集成電路的表現(xiàn)也比較一般，預(yù)計(jì)08年增速在7%左右。其它領(lǐng)域（工控、汽車、IC卡和其它）則由于行業(yè)不景氣，其增速也將有不同程度的降幅，其中IC卡領(lǐng)域由于受到二代身份證市場大幅萎縮的影響將出現(xiàn)負(fù)增長。