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記者1月4日從寧波市科技局獲悉，一款由甬企自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)機(jī)器人控制器“銳智”，被列入科技部“智能機(jī)器人”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，獲得1500萬(wàn)元專項(xiàng)支持。據(jù)悉，該控制器打破了國(guó)外技術(shù)壟斷，將安裝到日本川崎機(jī)器人公司生產(chǎn)的3600多臺(tái)工業(yè)機(jī)器人上。
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商--凌華科技今天發(fā)布高穩(wěn)定可靠性的MXE-210系列，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的嵌入式控制器和網(wǎng)關(guān)。精巧的體積，以及可在零下40攝氏度至85攝氏度的惡劣環(huán)境下正常運(yùn)行，憑借這樣的優(yōu)勢(shì)，使MXE-210系列成為工業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)或水產(chǎn)養(yǎng)殖和智慧城市的最佳選擇。
臺(tái)達(dá)變頻調(diào)速裝置能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)無(wú)級(jí)變速，優(yōu)化紡紗條件，以盡可能地保持紡紗各階段的張力穩(wěn)定。在小紗及大紗階段，響應(yīng)調(diào)低速度，以減少斷頭率和毛羽不良的情況出現(xiàn)；而在長(zhǎng)度約80%的中紗階段，則穩(wěn)步提升速度。
臺(tái)達(dá)變頻調(diào)速裝置能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)無(wú)級(jí)變速，優(yōu)化紡紗條件，以盡可能地保持紡紗各階段的張力穩(wěn)定。在小紗及大紗階段，響應(yīng)調(diào)低速度，以減少斷頭率和毛羽不良的情況出現(xiàn)；而在長(zhǎng)度約80%的中紗階段，則穩(wěn)步提升速度。
臺(tái)達(dá)變頻調(diào)速裝置能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)無(wú)級(jí)變速，優(yōu)化紡紗條件，以盡可能地保持紡紗各階段的張力穩(wěn)定。在小紗及大紗階段，響應(yīng)調(diào)低速度，以減少斷頭率和毛羽不良的情況出現(xiàn)；而在長(zhǎng)度約80%的中紗階段，則穩(wěn)步提升速度。
作為中國(guó)低壓電器領(lǐng)軍企業(yè)，德力西電氣于近日隆重推出領(lǐng)航者CJX2s系列控制與保護(hù)產(chǎn)品。該系列包含全新升及上市的CJX2s交流接觸器及新一代JRS1Dsp熱過(guò)載繼電器，為自動(dòng)化控制、建筑工程、輸配電工程、鋼鐵冶金等眾多工業(yè)領(lǐng)域的電動(dòng)機(jī)及電力系統(tǒng)提供安全、可靠的控制及保護(hù)，滿足工業(yè)領(lǐng)域?qū)Φ蛪弘娖鳟a(chǎn)品逐步升級(jí)的安全需求。
2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。
2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國(guó)本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對(duì)外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國(guó)大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)，提升國(guó)產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。
芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，據(jù)悉2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占比達(dá)到38.76%，是中國(guó)集成電路第一大行業(yè)。但從趨勢(shì)上看未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的增速會(huì)變得逐漸緩慢。歸根到底最重要的因素是缺人才，人才之困急阻礙了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。
芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，據(jù)悉2017年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占比達(dá)到38.76%，是中國(guó)集成電路第一大行業(yè)。但從趨勢(shì)上看未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的增速會(huì)變得逐漸緩慢。歸根到底最重要的因素是缺人才，人才之困急阻礙了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。
從焊接、檢測(cè)再到出廠，這些工作都由來(lái)自德國(guó)庫(kù)卡和沈陽(yáng)新松的機(jī)器人完成，平均每105秒就可以下線一臺(tái)新車。如今，遼寧老工業(yè)基地正告別煙囪林立的大、老、粗時(shí)代，從傳統(tǒng)制造向高端裝備制造、智能制造邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。
從焊接、檢測(cè)再到出廠，這些工作都由來(lái)自德國(guó)庫(kù)卡和沈陽(yáng)新松的機(jī)器人完成，平均每105秒就可以下線一臺(tái)新車。如今，遼寧老工業(yè)基地正告別煙囪林立的大、老、粗時(shí)代，從傳統(tǒng)制造向高端裝備制造、智能制造邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐。
2017年11月，深圳 -全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技今天發(fā)布新型工業(yè)級(jí)無(wú)風(fēng)扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。該產(chǎn)品搭載最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950處理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相較于上一代產(chǎn)品而言CPU性能和顯示性能分別實(shí)現(xiàn)了30%和45%的顯著
2017年11月，深圳 -全球智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技今天發(fā)布新型工業(yè)級(jí)無(wú)風(fēng)扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。該產(chǎn)品搭載最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950處理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相較于上一代產(chǎn)品而言CPU性能和顯示性能分別實(shí)現(xiàn)了30%和45%的顯著
近年來(lái)，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)引來(lái)了一波投資熱潮。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，在國(guó)家大力支持、國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代以及人工智能、無(wú)人駕駛、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)需求增長(zhǎng)這三大因素的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)成長(zhǎng)拐點(diǎn)期。
近年來(lái)，在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體集成電路行業(yè)引來(lái)了一波投資熱潮。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，在國(guó)家大力支持、國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代以及人工智能、無(wú)人駕駛、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)需求增長(zhǎng)這三大因素的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)成長(zhǎng)拐點(diǎn)期。
在本月6日，中國(guó)科學(xué)院攜手寒武紀(jì)科技公司，在北京發(fā)布了三款新一代人工智能芯片，分別為面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8，高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀(jì)1H16，以及用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì)1M。
在本月6日，中國(guó)科學(xué)院攜手寒武紀(jì)科技公司，在北京發(fā)布了三款新一代人工智能芯片，分別為面向低功耗場(chǎng)景視覺應(yīng)用的寒武紀(jì)1H8，高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀(jì)1H16，以及用于終端人工智能產(chǎn)品的寒武紀(jì)1M。
目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。
目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場(chǎng)幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。
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