1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)電氣系統(tǒng)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、元器件選型與測試驗(yàn)證;

2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)及工藝單元PLC程序架構(gòu)與程序開發(fā);

3.負(fù)責(zé)按照設(shè)備工藝需求進(jìn)行單元控制的優(yōu)化與改善;

4.協(xié)助新研發(fā)設(shè)備進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)試與優(yōu)化指導(dǎo)。