富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品
研揚科技推出首款采用第三代Intel® Core™ i7/i5/i3處理器和B75H 芯片組的PICMG 1.3全長CUP卡:FSB-B75H
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TriQuint推出用于下一代3G / 4G智能手機的集成式多頻帶多模式功率放大器
安森美半導(dǎo)體推出BelaSigna® R262寬帶先進降噪SoC,用于更智能的語音捕獲設(shè)備
提升效率并延長平板電腦與移動設(shè)備的電池續(xù)航時間
TriQuint新的有線電視/光纖到戶解決方案不僅可幫助客戶減少物料更可降低系統(tǒng)功耗
TriQuint推出降低設(shè)計復(fù)雜性和總體成本的高性能低噪聲放大器