亞太晶圓廠紛紛跨入RFCMOS制程
射頻芯片及混訊制程市場熱度持續(xù)延燒，盡管第四季手機(jī)市場需求降溫，但混訊芯片數(shù)碼家庭運用日廣，備齊相關(guān)制程方案已成為晶圓廠必要之需，RFCMOS制程熱潮也逐漸吹向亞太晶圓廠。X-FAB馬來西亞廠（前身第一晶圓1st Silicon）7日宣布，0.18微米制程首次跨入混訊CMOS制程，而本屆FSA臺灣大會，也將主打此一新產(chǎn)品。X-FAB自從宣布購并第一晶圓后，業(yè)務(wù)觸角從歐美再成功深入亞太地區(qū)，本次0.18微米RFCMOS制程便是合并生效后首次發(fā)布新制程產(chǎn)品。X-FAB表示，這次主要是采用Cadence EDA工具套件，能夠縮短設(shè)計流程及產(chǎn)品量產(chǎn)時間，未來馬來西亞晶圓廠負(fù)責(zé)0.18微米RFCMOS制程量產(chǎn)。由于過去第一晶圓主要以非揮發(fā)性存儲器生產(chǎn)為主，加入RFCMOS制程后，將足以提供全套解決方案。對許多EDA業(yè)者來說，混訊芯片及類比芯片市場熱度持續(xù)發(fā)燒，也成為EDA業(yè)者積極搶攻的主要快速成長市場。Cadence日前則宣布與亞太區(qū)晶圓廠東部電子合作；明導(dǎo)則在購并華凱研發(fā)團(tuán)隊后，強化其混訊IC設(shè)計電路模擬產(chǎn)品線；而新思、思源也亦將以混訊市場視為下一波高速成長的區(qū)塊市場。
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