國際半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)預(yù)測包括熱傳導(dǎo)材料（Thermal Interface Material）在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模2007年將達(dá)到155億美元。預(yù)計2011年之前將增長到202億美元。另外，按照數(shù)量計算，預(yù)計今后5年內(nèi)年平均增長率將達(dá)到12％以上。這一預(yù)測依據(jù)的是SEMI和美國TechSearch International的調(diào)查結(jié)果。

　　從２００７年各類產(chǎn)品的市場規(guī)模來看，預(yù)計層壓底板市場最大，將達(dá)到61億9600萬美元。其次是焊線，將達(dá)到31億7830萬美元。此外，預(yù)計引線框架將達(dá)到31億1800萬美元，模壓樹脂將達(dá)到13億7100萬美元。