檢測(cè)E－Block上指片（TOP）和下指片（Bottom）尾孔的直徑和圓度

應(yīng)用對(duì)象：

該系統(tǒng)用于單指片和多指片的硬盤(pán)磁頭驅(qū)動(dòng)架的尾孔直徑和圓度測(cè)量。

技術(shù)規(guī)格：

半自動(dòng)：人工上下料，自動(dòng)送料

尾孔大?。?.1084+/-0.0004

重復(fù)性指標(biāo) GRnR<8%

與通止規(guī)的相關(guān)性>80%

與 CMM 的相關(guān)性 >85%

雙工位：左邊工位測(cè)上指片，右邊工位測(cè)下指片

檢測(cè)說(shuō)明：

本系統(tǒng)采用雙CCD系統(tǒng)分別檢測(cè)上下指片，運(yùn)用HexSight軟件進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，重復(fù)精度在2微米一下，采用了HexSight軟件的Locator定位，有效的消除了環(huán)境噪音的影響。其檢測(cè)結(jié)果及圖像如下：