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晶控儀

成都市新都道和電工研究所研發(fā)的晶控儀可以利用自身的閉環(huán)回路對鍍膜過程中膜料的沉積速率、膜層厚度進行實時的監(jiān)測和控制，以使鍍膜效果達到最佳狀態(tài)。DH-360C具有調試方便、操作簡單、正面輸入、功能齊全等特點。

主要特點：

1. 功能強大：可同時對四個單探頭、雙探頭或多探頭連接和控制?？梢詢Υ娑噙_99種工藝過程，999種定義 膜層和32種完整定義的材料。

2. 使用靈活：有更多的材料及系統(tǒng)參量進行控制，包括多段速率爬升、可編程離散輸入/輸出及2.5～10 MHz 的感應晶片。

3. 充分的軟件支持：軟件充分支持DH -360C膜厚控制儀。它可以簡化啟動過程、調試過程及微調等復雜過程。它還可以實現工藝過程、系統(tǒng)和運轉狀態(tài)數據的完整存檔。

4.操作簡便：可操作的菜單控制界面。具有內置預存儲材料庫、命名的工藝過程和膜材搭配。

5.主要測量特性：·頻率分辨率 在6.0 MHz時0.03 Hz

·質量分辨率 0.375 ng/cm²

·感應晶片頻率 2.5, 3, 5, 6, 9.5, 10 MHz

·膜厚顯示 0.000～ 999.9 KA

·成膜速率 00.0～999 Ang/sec (0~9.99μm/min)

·膜層數量 1～999