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產(chǎn)品頻道

光模塊熱度不減,最佳時(shí)頻CP-差分晶振

產(chǎn)品型號(hào):YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠商

公司名稱:深圳揚(yáng)興科技有限公司

地  址:

聯(lián) 系 人:小揚(yáng)

聯(lián)系電話:0755-28444777

溫馨提示:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在西部工控網(wǎng)上看到的,謝謝!
深圳揚(yáng)興科技有限公司

公司類型:生產(chǎn)廠商

主營(yíng)產(chǎn)品:晶振、可編程振蕩器、(VC)TCXO、三級(jí)鐘、鎖相環(huán)芯片以及實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片等

所在地區(qū):廣東省 深圳市

注冊(cè)時(shí)間:2024-05-09

產(chǎn)品介紹

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展,光模塊作為光通信系統(tǒng)中的核心設(shè)備,其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應(yīng)用于電信市場(chǎng)(如5G基站)和數(shù)據(jù)中心(IDC),還在汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的潛力,熱度持續(xù)增加。

 

光模塊,全稱為光收發(fā)一體模塊,是網(wǎng)絡(luò)通信中的核心配件之一,主要完成光信號(hào)與電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成,其中光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收部分則將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

 

01光模塊市場(chǎng)-新聞&動(dòng)態(tài)

 

一、市場(chǎng)增長(zhǎng)與需求變化

 

市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大:據(jù)光通信市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度,盡管電信部門銷售遇冷,但超大規(guī)模設(shè)備的需求卻如火如荼。預(yù)計(jì)2024年第二季度,以太網(wǎng)收發(fā)器市場(chǎng)將達(dá)到超過(guò)26億美元的新高,這主要得益于云需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

AI驅(qū)動(dòng)的需求:AI技術(shù)的爆發(fā)增長(zhǎng)帶動(dòng)了光模塊市場(chǎng)的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網(wǎng)光模塊的銷售符合預(yù)期,甚至部分高端如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預(yù)計(jì),1.6T光模塊在2024年第三季度需求量將上升,英偉達(dá)等公司的出貨量增加將催化這一趨勢(shì)。

 

二、行業(yè)龍頭企業(yè)表現(xiàn)

 

中際旭創(chuàng):作為光模塊行業(yè)的龍頭企業(yè),中際旭創(chuàng)持續(xù)發(fā)布高于平均水平的業(yè)績(jī),已連續(xù)第三個(gè)季度創(chuàng)下銷售記錄。其800G等高端產(chǎn)品出貨比例不斷上升,硅光產(chǎn)品已進(jìn)入英偉達(dá)的測(cè)試階段,預(yù)計(jì)下半年出貨量將在50萬(wàn)~70萬(wàn)只左右。此外,中際旭創(chuàng)在1.6T光模塊開發(fā)上處于領(lǐng)先地位,預(yù)計(jì)今年9月開始批量出貨。

新易盛:新易盛的800G光模塊已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,主要用于客戶的灰度測(cè)試和驗(yàn)證。隨著驗(yàn)證的完成,預(yù)計(jì)從第三季度開始將啟動(dòng)大規(guī)模出貨。公司高速光模塊產(chǎn)品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術(shù)解決方案,并在泰國(guó)建立了完備的產(chǎn)能。

 

三、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

 

高速率與低功耗:隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜性的提升,對(duì)光模塊的傳輸速率和功耗提出了更高要求。未來(lái),高速率、低功耗的光模塊將成為主流。

集成化與智能化:光模塊將朝著更高的集成度方向發(fā)展,通過(guò)提高集成度來(lái)減小體積和功耗。同時(shí),智能化技術(shù)也將被應(yīng)用于光模塊中,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)修復(fù)等功能。

 

 

02晶振在光模塊中的應(yīng)用

 

晶振,即石英晶體振蕩器,是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號(hào)的元件。在光模塊中,晶振的主要作用是提供高精度的時(shí)鐘信號(hào)和頻率控制,確保光模塊在高速傳輸時(shí)保持穩(wěn)定性和可靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。

 

為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸與處理場(chǎng)景日益嚴(yán)格的時(shí)序信號(hào)需求,YXC推出一系列低抖動(dòng)、高精度、高頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品,為相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景提供高度可靠的時(shí)鐘解決方案。

 

 

高速率與低抖動(dòng)

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及,對(duì)光模塊傳輸速率的要求越來(lái)越高。為滿足這一需求,光模塊內(nèi)部采用的晶振必須具備高速率和低抖動(dòng)的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中,以確保數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的穩(wěn)定運(yùn)行。

 

小封裝與集成化

隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢(shì),光模塊的封裝類型也越來(lái)越小,設(shè)計(jì)越來(lái)越精巧。為節(jié)約PCB空間,晶振選型方面優(yōu)先采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動(dòng)的要求,還提供多種封裝尺寸,以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計(jì)需求。

 

工業(yè)級(jí)溫度穩(wěn)定性

光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變,對(duì)晶振的溫度穩(wěn)定性提出了更高要求。工業(yè)級(jí)晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,確保光模塊在各種極端環(huán)境下都能正常運(yùn)行。如YXC差分有源晶振,不僅具有低相位抖動(dòng),還滿足工業(yè)級(jí)溫度需求,廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。

 

 

03推薦選型-YXC差分晶振

高頻率丨高穩(wěn)定性丨低抖動(dòng)丨低功耗丨小尺寸

 

 

推薦YXC晶振型號(hào)

YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ

 

光模塊應(yīng)用常用頻點(diǎn)?

156.25MHz/155.52MHz

 

差分晶振產(chǎn)品特點(diǎn)

》高頻范圍:10 MHz ~2100 MHz

卓越的相位抖動(dòng):最高可達(dá)50 fs(@12 KHz to 20 MHz,156.25MHz) 

多種輸出方式:LVDS, LVPECL, HCSL

高精度、高穩(wěn)定性:提供FS±25ppm的超高精度差分晶振

寬廣的工作溫度范圍:-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃

齊全的封裝尺寸:提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸,滿足PCB設(shè)計(jì)的靈活性和小型化需求

 

產(chǎn)品系列規(guī)格書如下:

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