2011年9月14日，德州奧斯汀訊 – 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)已與北美及歐洲的頂級(jí)商業(yè)航空電子設(shè)備制造商組建了工作組，共同確定這些設(shè)備制造商對(duì)商用航空電子應(yīng)用中使用的先進(jìn)的飛思卡爾多核處理器的信息需求。

航空電子多核(MCFA)工作組旨在幫助商用航空電子設(shè)備企業(yè)充分利用8核QorIQ P4080器件等先進(jìn)的飛思卡爾商用 (COTS)嵌入式多核處理器在性能、功耗和尺寸等方面的優(yōu)勢(shì)。

MCFA工作組包括來(lái)自BAE Systems、BARCO、波音、EADS、ELBIT、GE Aviation、Hamilton Sunstrand、Honeywell、Rockwell Collins、Thales和飛思卡爾的代表。

飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)處理器事業(yè)部的航空電子設(shè)備營(yíng)銷經(jīng)理Glenn Beck 表示，“高度先進(jìn)的多核處理器基于Power Architecture®技術(shù)，非常適合滿足商業(yè)航空電子應(yīng)用的苛刻要求。作為商業(yè)航空電子設(shè)備市場(chǎng)的可靠、高性能處理器的長(zhǎng)期供應(yīng)商，飛思卡爾很高興能夠發(fā)揮主導(dǎo)作用，幫助頂級(jí)航空電子設(shè)備企業(yè)實(shí)現(xiàn)最新的高級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)。”

本周，DO-254用戶組聽(tīng)取了一份MCFA建議書(shū)，該建議書(shū)闡述了先進(jìn)的多核技術(shù)為航空電子設(shè)備認(rèn)證流程所帶來(lái)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)。該建議書(shū)是MCFA工作組的評(píng)估結(jié)果，包括對(duì)通用的、一致的認(rèn)證方法的建議。

Rockwell Collins 公司的Greg Arundale 表示，“隨著業(yè)界致力于提供更安全、更輕、功能更豐富的商用飛機(jī)，未來(lái)的航空電子系統(tǒng)將受益于多核SoC帶來(lái)的集成優(yōu)勢(shì)。MCFA工作組所做的工作邁出了關(guān)鍵的一步，使我們能夠利用電子元件行業(yè)提供的下一代處理器。”

Aerospace Vehicle Systems Institute (AVSI)的Fred Fisher博士表示，“MCFA工作組的成員將共同應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。他們的建議書(shū)為具有復(fù)雜SoC微處理器的系統(tǒng)認(rèn)證提供了指導(dǎo)。”

對(duì)商用航空系統(tǒng)或子系統(tǒng)認(rèn)證感興趣的任何公司都可以參加MCFA工作組。如需更多信息，請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐娘w思卡爾銷售辦事處。

關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費(fèi)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。