IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手動(dòng) 清潔裝置向下連接電極和鎢尖
產(chǎn)品型號(hào): CAG54-u-w-1.2-Z
廠商性質(zhì):供應(yīng)商
公司名稱:友定貿(mào)易(上海)有限公司
地 址:上海市嘉定區(qū)澄瀏公路52號(hào)39幢2樓
聯(lián) 系 人:周凡
聯(lián)系電話:19101779280
公司類型:供應(yīng)商
主營產(chǎn)品: 風(fēng)向標(biāo) 、柱塞泵 、光源板 、分配器 、電阻器 、控制箱 、溫度計(jì) 計(jì)量泵 、計(jì)量閥 、單向閥 、減速機(jī) 、齒輪箱 、指示器 、電磁閥
所在地區(qū):上海市 上海市
注冊(cè)時(shí)間:2024-08-12
IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手動(dòng)清潔裝置(向下連接電極和鎢尖)詳細(xì)資料
IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手動(dòng)清潔裝置是一款專為精密制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的手動(dòng)操作設(shè)備,集成空氣噴射清潔與靜電消除功能,并配備向下連接電極和鎢尖的特殊結(jié)構(gòu),適用于電子元件、半導(dǎo)體芯片、光學(xué)器件等對(duì)清潔度、靜電控制及操作靈活性有極高要求的場(chǎng)景。
核心功能與工作原理
該裝置通過壓縮空氣噴射與離子風(fēng)靜電消除的協(xié)同作用,實(shí)現(xiàn)“清潔-消電”一體化操作。壓縮空氣(氣壓0.2-0.8MPa可調(diào))經(jīng)精密加工的噴嘴形成扇形或錐形氣流,直接吹除工件表面微小顆粒(如0.1微米以上粉塵、纖維碎屑);同時(shí),內(nèi)置高壓電離模塊產(chǎn)生正負(fù)離子(離子平衡度≤±15V),由氣流攜帶至工件表面,快速中和靜電(消電時(shí)間≤3秒),避免灰塵因靜電二次吸附。
向下連接電極和鎢尖是該裝置的獨(dú)特設(shè)計(jì):電極采用高純度鎢材質(zhì)(耐高溫、耐腐蝕、導(dǎo)電性優(yōu)異),通過向下延伸的結(jié)構(gòu)(長度可定制)接觸工件表面,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)靜電消除;鎢尖端部經(jīng)精密拋光(粗糙度≤Ra0.1μm),可避免劃傷敏感工件(如芯片引腳、液晶屏鍍膜層)。此設(shè)計(jì)尤其適用于需要從上方或特定角度接近工件的場(chǎng)景(如清潔PCB板底部焊點(diǎn)、光學(xué)鏡頭邊緣)。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料耐久性
裝置主體采用防靜電ABS工程塑料與316L不銹鋼復(fù)合結(jié)構(gòu),表面電阻≤10?Ω,避免設(shè)備自身產(chǎn)生靜電。噴嘴與電極連接部采用模塊化快拆設(shè)計(jì),支持快速更換不同規(guī)格噴嘴(扇形/錐形)或鎢尖(直尖/彎尖),適配不同清潔需求。鎢電極與噴嘴的連接處采用陶瓷絕緣套管,確保高壓離子傳輸?shù)陌踩裕蛪?ge;15kV)。
手柄部分集成氣壓調(diào)節(jié)旋鈕與離子輸出開關(guān),支持單手操作(符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)),可精準(zhǔn)控制氣流強(qiáng)度與消電功能啟停。設(shè)備底部配備可旋轉(zhuǎn)懸掛鉤,不用時(shí)可懸掛于生產(chǎn)線或工作臺(tái)旁,節(jié)省空間。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)與適配性
手動(dòng)操作靈活性:適用于小批量、多品種生產(chǎn)場(chǎng)景(如實(shí)驗(yàn)室、維修站),可精準(zhǔn)控制清潔位置與力度,避免自動(dòng)化設(shè)備因程序固定導(dǎo)致的過度清潔或遺漏。
靜電消除與清潔同步:離子風(fēng)中和靜電的同時(shí),壓縮空氣吹除顆粒,避免傳統(tǒng)“先消電后清潔”流程中的二次吸附,提升清潔效率40%以上。
鎢尖精準(zhǔn)定位:向下延伸的鎢電極可深入狹窄空間(如PCB板底部、芯片引腳間隙),直接接觸靜電敏感區(qū)域,消電效果更徹底(離子覆蓋率≥95%)。
低維護(hù)成本:鎢電極壽命長達(dá)10000次操作(僅需定期拋光),噴嘴濾網(wǎng)更換周期長達(dá)800小時(shí),日常保養(yǎng)僅需清潔鎢尖表面氧化物(使用酒精棉即可)。
應(yīng)用場(chǎng)景與實(shí)際效益
該裝置已廣泛應(yīng)用于以下場(chǎng)景:
電子制造:清潔PCB板底部焊點(diǎn)殘留的助焊劑、芯片引腳間的微塵,消除靜電以避免ESD(靜電放電)損傷;
半導(dǎo)體封裝:清潔晶圓邊緣、封裝腔體內(nèi)部的顆粒,確保封裝前表面潔凈度達(dá)ISO 3級(jí)(≤0.1微米顆粒);
光學(xué)器件:清潔鏡頭、顯示屏邊緣的指紋、纖維碎屑,同時(shí)消除靜電以防止灰塵吸附;
精密維修:清潔手機(jī)內(nèi)部組件、精密儀器齒輪的微塵,避免拆卸過程中靜電導(dǎo)致的二次污染。
實(shí)際應(yīng)用中,單臺(tái)設(shè)備操作后,工件因靜電導(dǎo)致的良率損失(如PCB板短路、芯片封裝失敗)降低95%以上,設(shè)備綜合運(yùn)行成本(含耗材與維護(hù))較傳統(tǒng)手動(dòng)清潔工具(氣槍+離子風(fēng)機(jī))降低約50%。
總結(jié)
IMM CAG54-u-w-1.2-Z CombiAirGun型手動(dòng)清潔裝置憑借其手動(dòng)操作的靈活性、靜電消除與清潔同步功能、鎢尖精準(zhǔn)定位設(shè)計(jì)及低維護(hù)成本,成為精密制造領(lǐng)域中處理靜電敏感或高精度部件的理想工具,尤其適合對(duì)生產(chǎn)環(huán)境潔凈度、設(shè)備操作便捷性有高要求的場(chǎng)景(如實(shí)驗(yàn)室、小批量生產(chǎn)線)。